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有機類助焊劑

有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。

助焊劑

在實際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時，化學(xué)活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學(xué)活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標(biāo)準中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標(biāo)準則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。

免清洗助焊劑

無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω

傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。

由于嚴格限制了助焊劑的固態(tài)含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質(zhì)量，還必須對焊接設(shè)備提出新的要求——具有惰性氣體保護功能。除了采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴格地控制焊接過程的各項工藝參數(shù)，主要包括焊接溫度、焊接時間、PCB壓錫深度和PCB傳送角度等。應(yīng)根據(jù)使用不同類型的免清洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊設(shè)備的各項工藝參數(shù)，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。