多層電路板設(shè)計點擊了解更多

盲埋孔電路板設(shè)計

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經(jīng)典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時，盲孔只能用于將L1連接到L2，或?qū)3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端，以在鉆孔過程中保持結(jié)構(gòu)完整性。

它變得更加復(fù)雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅，預(yù)浸料， 銅。

通過該層，現(xiàn)在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復(fù)雜。

俱進科技在盲埋孔PCB設(shè)計上有多年經(jīng)驗，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經(jīng)驗，為您提供PCB一站式服務(wù)。

從PCB設(shè)計、PCB打樣、再到量產(chǎn)、SMT貼裝，電子整機測試。攜手俱進，共創(chuàng)雙贏 ！

設(shè)計PCB電路板的10個簡單步驟

步驟4：設(shè)計PCB疊層

當您將原理圖信息傳輸?shù)絇cbDoc時，除了指1定的電路板輪廓外，還會顯示組件的封裝。 在放置組件之前，您應(yīng)該使用如下所示的“層堆疊管理器”定義PCB布局（即形狀，層堆疊）。

如果您不熟悉PCB設(shè)計，盡管可以在PCB設(shè)計軟件中定義任意數(shù)量的層，但大多數(shù)現(xiàn)代設(shè)計都將從FR4上的4層板開始。 您還可以利用材料堆疊庫； 這樣一來，您就可以從各種不同的層壓板和獨特的板材中進行選擇。

如果您要進行高速/高頻設(shè)計，則可以使用內(nèi)置的阻抗分析器來確保電路板中的阻抗控制。 阻抗曲線工具使用Simberian集成的電磁場求解器來定制跡線的幾何形狀，以達到目標阻抗值。

高速PCB的阻抗控制

高速電路采用的元器件集成度高，速度快，引出端子多，密度高，層數(shù)16層，能控制傳輸線的特性阻抗。特性阻抗就是傳輸線和介質(zhì)共同作用結(jié)果下的阻止電磁場變化傳播的固有特性，因而和傳輸線的寬度、厚度、離參考層間距及介電參數(shù)等有關(guān)。傳輸線的特性阻抗是影響信號品質(zhì)的重要因素，如果信號傳播過程中阻抗始終保持一致，那么信號可以很平穩(wěn)地向前傳播。當阻抗發(fā)生了改變時，信號能量中的一- 部分反射回來，信號傳輸?shù)倪B續(xù)性就被破壞，將導(dǎo)致信號失真。

高速PCB設(shè)計中的阻抗匹配

阻抗匹配阻抗匹配是指在能量傳輸時，要求負載阻抗要和傳輸線的特征阻抗相等，此時的傳輸不會產(chǎn)生反射，這表明所有能量都被負載吸收了。反之則在傳輸中有能量損失。在高速PCB設(shè)計中，阻抗的匹配與否關(guān)系到信號的質(zhì)量優(yōu)劣。

PCB走線什么時候需要做阻抗匹配？

不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認為如果信號的上升/下降時間（按10%～90%計）小于6倍導(dǎo)線延1時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導(dǎo)線延1時一般取值為150ps/inch。