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湖州SMT貼片代工性價比出眾

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發(fā)布時間:2020-08-07 03:25  






SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測

貼片加工的質(zhì)量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題,可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低,對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接,除了工作時間和材料外,元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析,SMT貼片加工的質(zhì)量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本,從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數(shù)量,但當你遇到一些特殊的元件,如電感、大電容、集成電路等,你需要計算額定功率。



雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMT加工注意事項第二點:及時更換貼片機易損耗品在貼裝工序,由于貼片機設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。

(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式。表2一l中所列的第三種,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。表2—1中所列的第四種,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。





全表面組裝方式

第三類是全表面組裝,在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現(xiàn)SMT化,實際應(yīng)用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上,采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式。

(1)單面表面組裝方式。表2—1所列的第五種方式,采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。

(2)雙面表面組裝方式。表2一l所列的第六種方式,采用雙面PCB在兩面組裝



SMT加工廠對SMT質(zhì)量管理體系要求

a)需要證明其持續(xù)提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力;b)通過系統(tǒng)的有效應(yīng)用來提高客戶滿意度,包括不斷改進系統(tǒng)并確保符合客戶以及適用的法律和法規(guī)要求的過程。注:在本標準中,術(shù)語“產(chǎn)品”僅適用于預(yù)期提供給客戶或客戶的產(chǎn)品。本標準規(guī)定的所有要求都是通用的,旨在適用于各種類型,規(guī)模和提供不同產(chǎn)品的組織。當由于組織及其產(chǎn)品的特性而導(dǎo)致本標準的任何要求不適用時,可以考慮將其刪除。常用機器設(shè)備為回流焊爐,坐落于SMT生產(chǎn)流水線中smt貼片機的后邊,針對溫度規(guī)定非常嚴苛,必須即時開展溫度測量,所量測的溫度以profile的方式反映。除非減少的范圍僅限于第7章中不影響組織提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力或責任的那些要求,否則不能聲稱其符合此標準。


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