銅鉬銅銅多重優(yōu)惠

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。我們可以為客戶提供各種厚度和不同層數(shù)結構的層片結構材料，以滿足客戶的各種使用要求。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。1工業(yè)上是指微型水冷散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置2航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環(huán)境的裝置3指目前LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時會產(chǎn)生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導率和較低的膨脹系數(shù)，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，例如可以成卷的連續(xù)軋制復合生產(chǎn)Cu/Invar/Cu復合板材，能夠大大降低生產(chǎn)成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應用于PCB的芯層和引線框架材料。

銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料是類似三明治結構的復合材料，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數(shù)，高導熱率及其高強度的特點。銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。因此，銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料經(jīng)常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

銅鉬銅熱沉材料經(jīng)常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

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SCMC是多層復合材料，材料從上到下的結構組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對于CMC，SCMC會具有更低的熱膨脹系數(shù)和更高的導熱性能。

CMC應用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道

飛機上的熱沉材料，雷達上的熱沉材料

CMC優(yōu)勢

1、CMC復合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結合緊密，沒有空隙，在后續(xù)熱軋加熱時不會產(chǎn)生界面氧化，使得鉬銅之間的結合強度**，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數(shù)和更好的熱導率；

2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內；