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發(fā)布時(shí)間：2021-05-10 09:50
波峰焊爐后AOI設(shè)備機(jī)械參數(shù)介紹
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項(xiàng)目類別 |
規(guī)格說(shuō)明 |
備注 |
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可測(cè)PCB范圍 |
80*80mm~380*400mm |
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PCB厚度 |
0.5mm-5.0mm |
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PCB彎曲度 |
<3.0mm |
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PCB上下凈高 |
上方≤60mm，下方≤40mm |
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PCB固定方式 |
軌道傳輸，光電感應(yīng) 機(jī)械定位 |
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X/Y軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) |
AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和絲桿 |
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工作電源 |
AC 220V 10%，50/60Hz 1.5KW |
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設(shè)備尺寸 |
1100*1080*1775mm（長(zhǎng)*寬*高） |
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設(shè)備重量 |
900KG |
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AOI的檢測(cè)過(guò)程
1)AOI對(duì)光源變化的智能控制
(1)人認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。
(2)AOI通過(guò)人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來(lái)的量與已經(jīng)編好程序的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。
(3)對(duì)AOI來(lái)說(shuō)，燈光是認(rèn)識(shí)髟MA73-(TW)像的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素的影響，不能維持不變的光源，需要通過(guò)“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過(guò)率”對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。
焊點(diǎn)檢測(cè)
(1)二維檢測(cè)。只能檢測(cè)平面，要檢測(cè)高度還需要輔助。
(2)采用頂部和底部光配合檢測(cè)，元器件部分燈光反射到攝像機(jī)，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)元器件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到攝像機(jī)即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影像。
編程
通過(guò)文件導(dǎo)入程序或自編程序。
