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SMT貼片加工技術的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;這些不平衡的電荷,就產(chǎn)生了一個可以衡量其大小的電場,稱為靜電場,它能影響一定距離內(nèi)的其它物體,使之感應帶電,影響距離之遠近與其電量的多少有關。二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應;三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應;四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。
沈陽華博科技有限公司,位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術人員,可代購物料,合作方式靈活。 主要加工產(chǎn)品有:儀器儀表控制板、機電產(chǎn)品控制板、電源板,數(shù)碼產(chǎn)品等。
當今SMT產(chǎn)品日趨復雜,電子元件越來越小,布線越來越細,新型元器件發(fā)展迅速,繼BGA之后,CSP和FC也進入實用階段,從而使SMA的質(zhì)量檢測技術越來越復雜。在SMA復雜程度提高的同時,電子科學技術的發(fā)展,特別是計算機、光學、圖像處理技術的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應SMA檢測的需要提供了技術基礎,在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動測試方法:元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。靜電是正負電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果,是通過電子轉(zhuǎn)移而形成的。究竟采用什么方法(或幾種方法合用),則應取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。
印刷(或點膠)--> 貼裝--> (固化)--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修 印刷 其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機 (錫膏印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。以SMT的關鍵工序回流焊為例,雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統(tǒng)來控制爐溫,但設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。點膠因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。