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看PCBA加工廠生產(chǎn)設(shè)備：PCBA加工廠必須要有自己的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，這一點(diǎn)非常難得。我們都知道，PCBA在國內(nèi)外都是非常受歡迎的，而投入生產(chǎn)也并不像我們想象的那么簡單，沒有相應(yīng)的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，就意味著無法生產(chǎn)出企業(yè)需要的電路板型號(hào)，自然就無法滿足企業(yè)的需求。長此以往，就很難運(yùn)營下去。通過實(shí)地考察，可以排除一些沒有PCBA加工廠的皮包公司。

廣義的PCB產(chǎn)業(yè)包括從電路設(shè)計(jì)、制造檢測(cè)到元器件組裝的全過程，狹義的PCB產(chǎn)業(yè)則特指制造檢測(cè)環(huán)節(jié)。PCB的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)中基礎(chǔ)且重要的子行業(yè)。

鑒于PCB在電子信息產(chǎn)業(yè)中的重要地位，近年來我國部門和行業(yè)主管部門推出了一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和法律法規(guī)，具體如下。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負(fù)極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長，帶動(dòng)鋰電池銅箔市場(chǎng)供不應(yīng)求，銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)能，導(dǎo)致PCB上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價(jià)，并已傳導(dǎo)至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

上游銅箔進(jìn)入漲價(jià)周期，帶來覆銅板與PCB企業(yè)新的定價(jià)機(jī)會(huì)。電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，中國內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴(kuò)張，產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢(shì)。

汽車電子化趨勢(shì)帶動(dòng)車用PCB市場(chǎng)快速發(fā)展，車用PCB市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)千億，但認(rèn)證周期長、門檻高；新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場(chǎng)；小間距LED 市場(chǎng)快速擴(kuò)張，多層PCB 板需求旺盛；移動(dòng)通訊技術(shù)日新月異，高密度小基zhan建設(shè)帶動(dòng)高附加值PCB需求；中國服務(wù)器市場(chǎng)高速增長，所需PCB附加值日益提高。近年P(guān)CB上市企業(yè)針對(duì)下游市場(chǎng)持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續(xù)。