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硅片的應(yīng)用
硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有著驚人的運(yùn)算能力。無論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題、物理問題和工程問題,也無論計(jì)算的工作量有多大,工作人員只要通過計(jì)算機(jī)鍵盤把問題告訴它,并下達(dá)解題的思路和指令,計(jì)算機(jī)就能在極短的時(shí)間內(nèi)把告訴你。這樣,那些人工計(jì)算需要花費(fèi)數(shù)年、數(shù)十年時(shí)間的問題,計(jì)算機(jī)可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計(jì)算出結(jié)果的問題,計(jì)算機(jī)也能很快告訴你。
起源
播報(bào)PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒( Paul eisler),1936年,他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年,美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于收音機(jī),1948年,美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷線路板才開始被廣泛運(yùn)用。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,實(shí)驗(yàn)發(fā)電板光伏板回收采購(gòu)收購(gòu),那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,有“電子產(chǎn)品”之稱。
一、電路板圖的描繪
描繪是指將設(shè)計(jì)好的電路板圖復(fù)印到敷銅板上,并用耐腐蝕材料將線路覆蓋。
1.復(fù)印
按需要大小裁切一塊單面敷銅板,將上圖所示電路板圖用復(fù)寫紙復(fù)印到敷銅板的銅箔面,如下圖所示。
2.覆蓋
覆蓋的目的是將需要的銅箔部分(即線路)掩蓋住,以便在腐蝕后保留下來。覆蓋可以采用任何便于操作的耐腐蝕材料,一例如油漆、樹脂膠、滌綸膠帶、耐腐蝕油彩等。
(1)油漆覆蓋法。用小毛筆蘸少許油漆,沿敷銅板銅箔面上復(fù)印出的線路細(xì)心涂覆,如上圖所示。涂覆過程中應(yīng)保持線路平直,該覆蓋的部分應(yīng)全部嚴(yán)密覆蓋。涂覆中萬一發(fā)生溢出,可在油漆干透以后用美工刀修去。
芯片的背部減薄制程
1. Grinding制程:
對(duì)外延片以Lapping的方式雖然加工品質(zhì)較好,但是移除率太低,也只能達(dá)到3um/min左右,二手舊發(fā)電板光伏板回收采購(gòu)收購(gòu),如果全程使用Lapping的話,加工就需耗時(shí)約2h,時(shí)間成本過高。目前的解決方式是在Lapping之前加入Grinding的制程,通過鉆石砂輪與減薄機(jī)的配合來達(dá)到快速減薄的目的。
2. Lapping制程
減薄之后再使用6um左右的多晶鉆石液配合樹脂銅盤,既能達(dá)到較高的移除率,光伏發(fā)電板光伏板回收采購(gòu)收購(gòu),又能修復(fù)Grinding制程留下的較深刮傷。一般來說切割過程中發(fā)生裂片都是由于Grinding制程中較深的刮傷沒有去除,因此此時(shí)對(duì)鉆石液的要求也比較高。
除了裂片之外,有些芯片廠家為了增加芯片的亮度,盤錦發(fā)電板光伏板回收,在Lapping的制程之后還會(huì)在外延片背面鍍銅,此時(shí)對(duì)Lapping之后的表面提出了更高的要求。雖然有些刮傷不會(huì)引起裂片,但是會(huì)影響背鍍的效果。此時(shí)可以采用3um多晶鉆石液或者更小的細(xì)微性來進(jìn)行Lapping制程,以達(dá)到更好的表面品質(zhì)。
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