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功能編輯 播報(bào)PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。 

(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。 

(2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。 

(3)電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 

(4)在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。 

(5)內(nèi)部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡(jiǎn)化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。 

(6)在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。

芯片的背部減薄制程

磊晶之后的藍(lán)寶石基板就成為了外延片，外延片在經(jīng)過蝕刻、蒸鍍、電極制作、保護(hù)層制作等一系列復(fù)雜的半導(dǎo)體制程之后，還需要切割成一粒粒的芯片，根據(jù)芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成為數(shù)千至上萬個(gè)CHIP。前文講到此時(shí)外延片的厚度在430um附近，由于藍(lán)寶石的硬度以及脆性，普通切割工藝難以對(duì)其進(jìn)行加工。目前普遍的工藝是將外延片從430um減薄至100um附近，然后再使用鐳射進(jìn)行切割。

生產(chǎn)藍(lán)寶石晶體主要消耗的原料為5N高純氧化體，塊體 。目前國內(nèi)生產(chǎn)高純氧化鋁的主流技術(shù)有三種：多重結(jié)晶法、醇鹽水解法、直接水解法。1，  多重結(jié)晶法具體又分為硫酸鋁銨熱解法和碳酸鋁銨熱解法。目前國內(nèi)山東，上海，貴州等地的廠家，多數(shù)采取這種方法。它的缺點(diǎn)就是金屬鐵、鎳、鈦、鋯等離子以及鹵素元素難以去除，純度可以達(dá)到4N，基本已經(jīng)極限了，實(shí)際是3個(gè)9；從純度上說，它的缺陷挺大，一般只能用在焰熔法寶石上，要直接拿來做大尺寸藍(lán)寶石晶體原料就很難。無法滿足要求。