大芯片整流橋堆GPP芯片-大芯片整流橋堆-強元芯電子(查看)

KBL410

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ASEMI整流橋KBL410是一種功率元器件，其電性參數(shù)為4A，1000V；采用的是4個84MIL的GPP芯片尺寸，引腳直徑僅1.30mm，可接受持續(xù)大電流工作，不會發(fā)熱廣泛應用于多種電子設備，主應用于LED電源，充電器等相關電器電源板。KBL410采用環(huán)保印字打標，一直褪色，同時也解決了油墨絲印容易掉色的問題；引腳都是采用高純度無氧銅材料，導電性能佳，封裝都是采用塑料外殼，阻燃性能好，大芯片整流橋堆廠家，強度高，耐高溫。

DB207S

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臺灣ASEMI品牌DB207S貼片整流橋作為一種功率元器件，大芯片整流橋堆參數(shù)封裝，廣泛應用于多種電子設備，主應用于LED電源充電器等相關電器電源板。它的電流為2A，電壓為1000V；封裝為：DIP-4，屬于管裝類型50pcs/管，大芯片整流橋堆，包裝為2500pcs/盒。

DB207S這是整流橋產品當中很經典的一個型號，芯片尺寸是50MIL，是一款薄貼片整流橋。它的浪涌電流為50A，漏電流為5uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。芯片采用的是4顆50MIL的GPP芯片材質。

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GBU808整流橋，臺灣ASEMI品牌，其的電流為8A，電壓為800V。采用玻封GPP芯片，芯片尺寸足95MIL的大芯片，參數(shù)一致性好，大芯片整流橋堆GPP芯片，能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)熱。產品由四只整流硅芯片作橋式連接，外用黑膠塑料封裝而成，保證了內部的原裝大芯片不受外界雜質腐蝕，也方便了運輸和安裝。GBU808在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，作為更加貼合用戶需求的大功率整流橋，這種研發(fā)工藝就增強了整流橋的散熱功能，直接減少了產品損耗。

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