金銀銅電鍍-電鍍金屬原材料供應(yīng)商-金銀銅電鍍加工

電鍍加工相關(guān)術(shù)語知識(shí)普及

1.不連續(xù)水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤(rùn)濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。

2.孔隙率：?jiǎn)挝幻娣e上的個(gè)數(shù)。

3.：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上 的某些點(diǎn) 的電沉積過程受到障礙，

使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。

4.結(jié)合力：鍍層與基體材料結(jié)合的強(qiáng)度。

5.變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。      

6. 起皮：鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。

7.剝離：某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。

8.桔皮：類似于桔皮波紋狀的表面處理層。

9.海綿狀鍍層：在電鍍過程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。

10.燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。

11.粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。  

12.麻點(diǎn)：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。    

電鍍鋅如何用于黑色金屬鑄件

　　通常所講黑色金屬鑄件，金銀銅電鍍加工，一般分為鑄鋼件和鑄鐵件，這里僅討論鑄鋼件的電鍍鋅，鑄造碳鋼具有較高的強(qiáng)度和較好的塑性，金銀銅電鍍，鑄造性能和焊接性能良好，可切削性差，可用作軋鋼機(jī)機(jī)架、軸承座、連桿、箱體、曲拐及缸體等。由于鑄鋼件具有優(yōu)良的機(jī)械加工性能，能壓鑄成幾何形狀復(fù)雜的工件，而且價(jià)格便宜，所以在機(jī)械制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。鑄鋼件通常需要進(jìn)行鍍鋅處理，在電鍍過程中，金銀銅電鍍哪家好，氫易于析出，造成嚴(yán)重析氫，不利于金屬離子在工件表面沉積，鍍層容易脫皮、需專門的前處理工序。

　　1．鑄鋼件基材成分及前處理

　　鑄鋼件為ZG270-500鑄鋼件，其成分(均為質(zhì)量分?jǐn)?shù))為:0．40%C、0．50%Si、0．90%Mn、0．04%P與S、98．16?。

　　鑄鋼件首先進(jìn)行防滲出預(yù)處理，然后進(jìn)行除油：5?8除油王，θ為50～55℃，t為5-10min化學(xué)除油處理及陽極電解除油，酸洗除銹：鹽1酸15%，多功能酸洗添加劑1.5%，室溫，t為1～2min，預(yù)浸后不水洗直接鍍鋅。

　　鉀鹽鍍鋅溶液配方如下：

　　KCl  240g/L  ZnCl2  50g/L  硼酸  30g/L　LAN―919  18ml/L  室溫 PH  5.6～5.8  Jκ1.0A/dm2

　　電鍍20～30min，鑄鋼件表面形成均勻的鋅鍍層。電鍍后處理：出光―R·G135三價(jià)鉻藍(lán)白鈍。

　　堿性鋅溶液配方如下：

　　燒1堿  140g/L  氧化鋅  120g/L  RG―2005開缸劑  10ml/L  RG―2005光亮劑  2ml/L  室溫  Jκ  1.5A/dm2  電鍍30min，鑄鋼件表面形成均勻的鋅鍍層。電鍍后處理：出光―R·G165三價(jià)鉻彩鈍。

　　2.電鍍層質(zhì)量測(cè)試

　　1)附著力。按照GB/T5270-2005金屬基體上的金屬覆蓋層電沉積和化學(xué)沉積層附著強(qiáng)度試驗(yàn)方法評(píng)述標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)鍍鋅層附著強(qiáng)度進(jìn)行檢測(cè)試驗(yàn);

　　2)厚度與致密度。JSM-6360LV掃描電子顯微鏡檢測(cè);

　　3)外觀。按照GB/T9799-1997金屬覆蓋層鋼鐵上的鋅電鍍層標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)鋅鍍層的外觀與厚度進(jìn)行檢測(cè);

　　4)鍍層成分分析。電鍍層化學(xué)成分分析表明;沿著基體金屬向鍍層方向，鋅的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在遞增，鐵在遞減，這是由于電鍍過程起始階段，基體金屬上的鐵原子與鋅形成合金，隨著電鍍進(jìn)程的深入，鍍層主要以鋅與高分子配合物形成高分子配合物為主，基體金屬被鋅層所覆蓋，因而距離基體金屬較遠(yuǎn)處的鍍層，主要是鋅，這也加強(qiáng)了基體的防腐性能。

　　3．鍍層致密度檢測(cè)

電鍍層在放大5000倍時(shí)的表面形貌，金銀銅電鍍報(bào)價(jià)，電鍍層致密度良好，確保了鍍層附著力與NSS試驗(yàn)的良好防腐性能。

　　4．鍍鋅層的厚度檢測(cè)

采用SEM測(cè)量的鍍鋅層厚度。測(cè)量鍍鋅層不同部位的δ為8～10μm，達(dá)到國(guó)家規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，而且厚度均勻。

　　5．耐腐蝕性試驗(yàn)。

電鍍添加劑的作用機(jī)理和控制機(jī)理

      電鍍添加劑包括無機(jī)添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機(jī)添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。按功能分類，電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應(yīng)力消除劑和潤(rùn)濕劑等。不同功能的添加劑一般具有不同的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和作用機(jī)理，但多功能的添加劑也較常見，例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑，又是常用的應(yīng)力消除劑;并且不同功能的添加劑也有可能遵循同一作用機(jī)理。

電鍍添加劑的作用機(jī)理

金屬的電沉積過程是分步進(jìn)行的:首先是電活性物質(zhì)粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層，進(jìn)行電吸附，然后，陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡(jiǎn)單離子，形成吸附原子，后，吸附原子在電極表面上遷移，直到并入晶格。

非擴(kuò)散控制機(jī)理

根據(jù)電鍍中占統(tǒng)治地位的非擴(kuò)散因素，可將添加劑的非擴(kuò)散控制機(jī)理分為電吸附機(jī)理、絡(luò)合物生成機(jī)理(包括離子橋機(jī)理)、離子對(duì)機(jī)理、改變赫姆霍茲電位機(jī)理、改變電極表面張力機(jī)理等多種。

擴(kuò)散控制機(jī)理

在大多數(shù)情況下，添加劑向陰極的擴(kuò)散(而不是金屬離子的擴(kuò)散)決定著金屬的電沉積速率。這是因?yàn)榻饘匐x子的濃度一般為添加劑濃度的100～105倍，對(duì)金屬離子而言，電極反應(yīng)的電流密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其極限電流密度。寧波電鍍廠控制添加劑擴(kuò)散，大多數(shù)添加劑粒子擴(kuò)散并吸附在電極表面張力較大的凸突處及特殊的晶面上，致使電極表面吸附原子遷移到電極表面凹陷處并進(jìn)入晶格，從而起到整平光亮作用。

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