常州HDI盲孔測(cè)試機(jī)-威太（蘇州）智能科技-PCB盲孔測(cè)試機(jī)

耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下。

●高精l度、低紋波和低噪音測(cè)試電源

儀器采用高精l度，低噪音的電源模塊，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●高精l度AD轉(zhuǎn)換測(cè)量模塊

儀器采用16位高精l度AD測(cè)量模塊，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●可移動(dòng)測(cè)試治具

可以動(dòng)測(cè)試治具，可以自由放置于生產(chǎn)板任意區(qū)域，大電流四線測(cè)試探針，配合測(cè)試coupon的鏤空測(cè)試墊板適用任意大小尺寸的PCB在制生產(chǎn)板。

可以自由調(diào)節(jié)探針間距以及測(cè)試探頭的位置，適應(yīng)性強(qiáng)。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過(guò)大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，常州HDI盲孔測(cè)試機(jī)，但銅層如果經(jīng)過(guò)特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過(guò)棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，PCB盲孔測(cè)試機(jī)，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，HDI盲孔測(cè)試機(jī)供應(yīng)商，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過(guò)大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉?shù)脂層可能會(huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過(guò)測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開(kāi)路或接觸失靈等問(wèn)題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬(wàn)個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問(wèn)題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

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