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高導灌封膠是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的,性能優(yōu)異、可靠。導熱灌封膠對可能出現(xiàn)的導熱問題都有相應和妥善的對策,對設備的高度集成,以及超小超薄提供了有力的幫助,該導熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應用到許多電子產(chǎn)品中,雙組份導熱灌封膠廠家供貨,提高了產(chǎn)品的可靠性。
電子工業(yè)膠粘劑領域導熱材料主品:
導熱硅脂:是性能很好的導熱化合物,以及不會固體化,不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險;其高粘結性能和的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時佳的導熱解決方案。
是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護敏感電路及元器件,具有導熱灌封膠
優(yōu)良的電絕緣性能,能抵受環(huán)境污染,避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。
雙組份導熱灌封膠企業(yè): 東莞市懿行密封材料有限公司
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