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小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū),在效焊接面積達(dá):180x235mm,大大增加本機(jī)的使用范圍,節(jié)省投資。多溫度曲線選擇:內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇,全自動(dòng)電焊機(jī),并設(shè)有手動(dòng)加熱、強(qiáng)制冷卻功能;整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成,操作簡(jiǎn)單。
特別的溫升和均溫設(shè)計(jì):輸出功率達(dá)800W的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合使溫度更加準(zhǔn)確、均勻,電焊機(jī),可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程,須你動(dòng)手。加上人性化的科技精品:剛毅的外觀,可視的操作,友好的人機(jī)操作界面,的溫度曲線方案,從始終體現(xiàn)科技為本;輕巧的體積和重量,讓你節(jié)約大量金錢(qián),臺(tái)面式放置模式,自動(dòng)電焊機(jī),可讓你擁有更大的空間;簡(jiǎn)單的操作說(shuō)明,讓你看就會(huì)。
回流焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng),小型電焊機(jī),焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng),根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定,不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝,都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。
在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有特別的一點(diǎn),就是必須把經(jīng)過(guò)印刷工藝后沒(méi)有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。
要密切關(guān)注Sn-Cu焊料中Cu的比例,Cu的成分達(dá)0.2%,液相溫度改變多達(dá)6℃。這樣的改變可能導(dǎo)致動(dòng)力學(xué)的改變以及焊接質(zhì)量的改變。Cu比例超過(guò)1%,必須換新焊料。由于Cu隨工作時(shí)間不斷增多,因此般選擇低Cu合金。波峰焊時(shí)通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75%(傳統(tǒng)Sn﹨Pb要求75%),因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計(jì)、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。
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