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市場力量驅(qū)動企業(yè)多種形式創(chuàng)新,以集成創(chuàng)新和引進(jìn)技術(shù)消化吸收改進(jìn)創(chuàng)新為主。近些年,企業(yè)加大自主研發(fā)和引進(jìn)技術(shù)消化吸收的投入力度,產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步從依靠跟蹤模仿和引進(jìn)生產(chǎn)能力逐步轉(zhuǎn)向引進(jìn)技術(shù)消化吸收與自主研發(fā)相結(jié)合。
研發(fā)支出總量進(jìn)入世界前列,但研發(fā)強(qiáng)度與創(chuàng)新型企業(yè)仍有較大差距。其中華工科技2013年度研發(fā)投入為14163萬元,同比增長28.22%。
半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī):
半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)的原理:半導(dǎo)體激光泵浦全固態(tài)激光器(DPSSL)進(jìn)行激光打標(biāo)的工作原理 是利用大功率半導(dǎo)體量0子阱激光器代替氣體燈泵浦固態(tài)晶體為增益介質(zhì)激光諧振腔,使之產(chǎn)生新波長的激光,在利用晶體備頻混頻交應(yīng)產(chǎn)生SHG、THG等波長的 激光。通過設(shè)計建立了從來料復(fù)驗、部裝生產(chǎn)、過程檢查、總裝調(diào)試到成品總檢的整個激光打標(biāo)工藝流程、操作規(guī)程和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
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