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立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備結(jié)構(gòu)
1.構(gòu)成
1)磨盤主軸系統(tǒng)
2)工件盤主軸系統(tǒng)
3)進(jìn)給系統(tǒng)
4)控制系統(tǒng)
5)輔助設(shè)備
2。規(guī)格
1)砂輪尺寸:(O.D)200mm×(X)7mm×(T)5mm
2)加工尺寸:較大Φ250mm
3)速度和功率:
砂輪:3,000rpm(無級(jí)可調(diào)) 3.0kW AC伺服電機(jī)
工件:200rpm (無級(jí)可調(diào)) 0.75kW 齒輪電機(jī)
4)分辨度:0.001mm
5)精度:±0.002mm
6)重復(fù)度:0.001mm
7)研磨范圍:200mm
8)進(jìn)給率:0.1μm-1000μm/sec
減薄機(jī)的特點(diǎn)
北京凱碩恒盛科技有限公司主營項(xiàng)目:雙面研磨機(jī),內(nèi)圓磨床,外圓磨床,減薄機(jī),軸承磨加設(shè)備,汽車零部件磨床,砂輪,刀具等。
特點(diǎn)
型號(hào): 全自動(dòng)VRG-300A
型號(hào):HRG-150
1. 結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)固
鑄鐵機(jī)身
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)精良
減少晶片表面損傷及翹曲
2. 自動(dòng)尺寸控制系統(tǒng)
3.自動(dòng)修整系統(tǒng)
4. 全自動(dòng)上下料系統(tǒng)
5. 自動(dòng)清洗和干燥系統(tǒng)
6. 可編程操作系統(tǒng)
可存儲(chǔ)20套加工程序,簡單操作
易于操控
應(yīng)用領(lǐng)域
硅片,碳化硅片,藍(lán)寶石晶圓,金屬,陶瓷,
碳,減薄機(jī)加工,玻璃,塑料,復(fù)合材料
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減薄機(jī)主要特點(diǎn)
減薄機(jī)主要特點(diǎn):
1、吸盤根據(jù)客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤,吸盤大小可根據(jù)客戶需求定制,直徑320-600mm。。
2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸,驅(qū)動(dòng)方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速可以根據(jù)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。
3、砂輪進(jìn)給模式分三段設(shè)置,減薄機(jī)生產(chǎn)廠家,能更方便地設(shè)置有效的減薄方案,減薄機(jī)價(jià)格,提高減薄后的精密度和表面效果,
4、對(duì)刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下,減薄機(jī),針對(duì)不同厚度的工件只需要一次對(duì)刀就可以連續(xù)工作,不需要每次都要對(duì)刀。
5、本機(jī)采用高精密絲桿及導(dǎo)軌組件,驅(qū)動(dòng)方式是伺服驅(qū)動(dòng),可根據(jù)不同材質(zhì)的工件及工藝要求由PLC控制的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)的改變絲桿的轉(zhuǎn)速,也就是砂輪的進(jìn)刀速度,速度0.001-5mm/min可調(diào),控制進(jìn)給精度由高分辨率光柵尺檢測(cè)。
6、本機(jī)采用先進(jìn)的臺(tái)灣品牌PLC和觸摸屏,自動(dòng)化程度高,實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話,操作簡單一目了然。
7、設(shè)備可檢測(cè)磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度,從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損,自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸,可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
8.減薄,LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度高可減薄250微米。
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企業(yè): 北京凱碩恒盛科技有限公司
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