電子smt貼片加工企業(yè)-俱進(jìn)科技-蘇州smt貼片加工企業(yè)

SMT貼片加工中過回流焊時(shí)，有時(shí)會出現(xiàn)一些品質(zhì)問題，降低產(chǎn)品良率。那么影響回流焊品質(zhì)的因素是什么呢？

SMT貼片中回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，蕞重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高1性能再流焊爐，樣板smt貼片加工企業(yè)，已能比較方便地精1確控制、調(diào)整溫度曲線.相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng)。另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時(shí)待恢復(fù)到室溫后，才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，電子smt貼片加工企業(yè)，需要時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏。

2、回流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，回流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：

1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足;

2)、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫;

3)、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求，蘇州smt貼片加工企業(yè)，溫度上升的斜率小于3度每秒);

4)、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

3、焊接設(shè)備的影響

有時(shí)候回流焊設(shè)備本身的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。

SMT加工工藝對PCB設(shè)計(jì)的要求

1.PCB上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻，大質(zhì)量元器件回流焊時(shí)熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊；同時(shí)布局均勻也有利于平衡，在振動沖擊實(shí)驗(yàn)中，不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象。2.元器件在PCB上的排列方向，同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應(yīng)一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的引腳排列方向盡量一致。所有元器件編號的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸。4.發(fā)熱元器件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其他元器件，一般置于邊角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置。發(fā)熱元器件應(yīng)用其他引線或其他支撐物進(jìn)行支撐（如可加散熱片），使發(fā)熱元器件與PCB表面保持一定的距離，距離為2mm。發(fā)熱元器件在多層板中將發(fā)熱元器件體與PCB連接，設(shè)計(jì)時(shí)做金屬焊盤，加工時(shí)用焊錫連接，使熱量通過PCB散發(fā)。5.溫度敏感元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等，應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離橋堆、大功率元器件、散熱器和大功率電阻。6.需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元器件和零部件，如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器微動開關(guān)、保險(xiǎn)管、按鍵、插拔器等元器件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，將其置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在PCB上便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)，防止三維空間和二維空間發(fā)生沖突。例如，鈕子開關(guān)的面板開口和PCB上開關(guān)空的位置應(yīng)當(dāng)相匹配。7.接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經(jīng)常受力作用的部位應(yīng)設(shè)置固定孔，并且固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間，以防止因受熱膨脹而變形。如長串端子受熱膨脹比PCB還嚴(yán)重，波峰焊時(shí)易發(fā)生翹起現(xiàn)象。

SMT貼片打樣的貼料件和插件料的優(yōu)勢對比情況。

貼片料元器件：

1、焊點(diǎn)缺陷率低。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。

3、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾。

4、重量輕：貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)DIP插裝元件的10%，電路板smt貼片加工企業(yè)，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。

5、體積?。篠MT貼片打樣的元器件體積只有傳統(tǒng)DIP插裝元件的10%左右，一般SMT貼片打樣加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。

6、成本低：貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%~50%。

插件元器件優(yōu)勢：

2、插件的故障率是低于SMT貼片打樣的，而且檢驗(yàn)方面更加便捷。

1、在使用對散熱要求較高的電子產(chǎn)品時(shí)插件元器件的性能會優(yōu)于SMT加工的貼片料，因?yàn)椴寮系纳嵝Ч鄬τ谫N片元器件來說是很不錯(cuò)的，在SMT包工包料中使用插件加工對于產(chǎn)品的性能穩(wěn)定來說會有更好的效果。

3、在極端環(huán)境中面對顛簸震動的穩(wěn)定性插件會表現(xiàn)得更加出色。不同的元器件有不同的優(yōu)勢這個(gè)需要工程師在電子設(shè)計(jì)階段做全盤考慮從而選擇合適的元器件進(jìn)而使SMT加工達(dá)到蕞好的實(shí)現(xiàn)效果。

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