中小批量smt貼片加工-蘇州smt貼片-俱進(jìn)科技PCBA加工

SMT代工代料的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等，smt貼片**加工廠，工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題通過(guò)返工可以得到糾正。來(lái)料檢測(cè)、焊膏印刷后，以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。

為了規(guī)范SMT加工車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，廣州PCBA加工廠制定了以下工藝指引：工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改；負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝，制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引，確保印刷品質(zhì)良好。

MT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設(shè)備，依靠強(qiáng)迫對(duì)流的熱風(fēng)進(jìn)行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過(guò)印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個(gè)SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內(nèi)部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達(dá)到熱的平衡，中小批量smt貼片加工，像BGA類的器件，其中心與邊緣焊點(diǎn)的溫度存在溫差，如圖1所示，甚至有可能達(dá)到10℃以上。這對(duì)BGA的焊接影響很大，不僅導(dǎo)致BGA的熱變形加重，smt貼片加工小批量，也導(dǎo)致邊緣與中心焊點(diǎn)的熔化與凝固不同步，這些都是影響焊接質(zhì)量的因素。熱風(fēng)再流焊熱風(fēng)再流焊接加熱時(shí)間相對(duì)比較長(zhǎng)，對(duì)焊膏性能及元器件的耐熱性能有更高的要求。

（1）焊接時(shí)間長(zhǎng)，要求焊膏焊劑在加熱期間持續(xù)具有活性。因此，焊膏使用的活性劑往往不是一種，而是多種的組合。

（2）再流焊接不同于波峰焊接，元器件封裝體必須能夠承受長(zhǎng)時(shí)間的焊接熱，這對(duì)元器件的吸潮量也有更嚴(yán)格的要求。

SMT貼片打樣的貼料件和插件料的優(yōu)勢(shì)對(duì)比情況。

貼片料元器件：

1、焊點(diǎn)缺陷率低。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。

3、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾。

4、重量輕：貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)DIP插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。

5、體積小：SMT貼片打樣的元器件體積只有傳統(tǒng)DIP插裝元件的10%左右，一般SMT貼片打樣加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。

6、成本低：貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，蘇州smt貼片，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%~50%。

插件元器件優(yōu)勢(shì)：

2、插件的故障率是低于SMT貼片打樣的，而且檢驗(yàn)方面更加便捷。

1、在使用對(duì)散熱要求較高的電子產(chǎn)品時(shí)插件元器件的性能會(huì)優(yōu)于SMT加工的貼片料，因?yàn)椴寮系纳嵝Ч鄬?duì)于貼片元器件來(lái)說(shuō)是很不錯(cuò)的，在SMT包工包料中使用插件加工對(duì)于產(chǎn)品的性能穩(wěn)定來(lái)說(shuō)會(huì)有更好的效果。

3、在極端環(huán)境中面對(duì)顛簸震動(dòng)的穩(wěn)定性插件會(huì)表現(xiàn)得更加出色。不同的元器件有不同的優(yōu)勢(shì)這個(gè)需要工程師在電子設(shè)計(jì)階段做全盤考慮從而選擇合適的元器件進(jìn)而使SMT加工達(dá)到蕞好的實(shí)現(xiàn)效果。

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