錫條-昆山銳鈉德電子(圖)

千住金屬所開發(fā)出之無(wú)鉛錫膏「ECO SOLDER paste」比較之前的錫膏，是對(duì)于無(wú)鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，錫條，同時(shí)具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品，而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對(duì)應(yīng)的新型無(wú)鉛焊膏產(chǎn)品 .

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏問題分析

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

     千住金屬工業(yè)株式會(huì)社是全球的焊錫自制造企業(yè).自1938年4月成立千住無(wú)鉛工場(chǎng)以來(lái)，一直致力于電子，機(jī)械產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研究開發(fā)，60余年以來(lái)銳意進(jìn)取，不斷提高產(chǎn)品品質(zhì)，緊跟急劇變化的時(shí)代潮流。

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