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機(jī)器視覺檢測在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的具體應(yīng)用:
在半導(dǎo)體制造過程主要可以分為前、中、后三段。在這三段中,每一段制程,機(jī)器視覺都是必不可少的。 在前、中段過程中,機(jī)器視覺主要應(yīng)用在精密定位和檢測方面。沒有精密定位,也就不可能進(jìn)行硅片生產(chǎn)。中段制程是半導(dǎo)體制程的蕞重要環(huán)節(jié),與機(jī)器視覺相關(guān)的還有蕞小刻度測量。目前,后段制程則是機(jī)器視覺應(yīng)用非常廣泛的環(huán)節(jié),后段制程主要涉及晶圓的電器檢測、切割、封裝、檢測等過程。晶圓在切割前必須使用機(jī)器視覺系統(tǒng)檢測出瑕疵,并打上標(biāo)記。檢測完畢切割過程中需要利用機(jī)器視覺系統(tǒng)進(jìn)行菁確快速對準(zhǔn)定位,視覺檢測生產(chǎn)廠家,采用基于機(jī)器視覺技術(shù)的預(yù)對準(zhǔn)技術(shù)具備很強(qiáng)的速度優(yōu)勢。
基于機(jī)器視覺的解決方案,只需要半秒鐘就能定位硅片中心并對準(zhǔn)切口。切割過程開始后也要利用機(jī)器視覺進(jìn)行定位,如果定位出現(xiàn)問題,則可能整片晶圓會報廢。切割后的IC要保證在不互相接觸的前提下分裝到相應(yīng)的容器內(nèi)部,再繼續(xù)利用機(jī)器視覺系統(tǒng)找出非瑕疵品進(jìn)入封裝過程。
總體來說,機(jī)器視覺在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用涉及到半導(dǎo)體的定位、校準(zhǔn)、測量、尺度巨細(xì)、外觀缺陷、數(shù)量、平整度、距離、焊點質(zhì)量、彎曲度等等的檢測和丈量,依據(jù)圖畫數(shù)據(jù)判別找出缺陷的產(chǎn)品,工業(yè)視覺檢測,進(jìn)行剔除,保證產(chǎn)品每個質(zhì)量合格。
機(jī)器視覺檢測技術(shù)在包裝行業(yè)的作用:
1、檢測標(biāo)簽的有無;
2、檢測包裝上的標(biāo)簽字符是否正確無誤;
3、檢測包裝上的標(biāo)簽是否有破損、污點或瑕疵;
4、檢測標(biāo)簽邊角是否折疊;
5、檢測標(biāo)簽的方位角是否在限定的范圍。
機(jī)器視覺檢測技術(shù)的應(yīng)用,可不斷的改良生產(chǎn)模式,提高生產(chǎn)效率,使得印刷包裝檢測、電子制造、自動化生產(chǎn)等行業(yè)朝著更智能、更快速的方向發(fā)展。
今市場上做機(jī)器視覺檢測設(shè)備的廠家不在少數(shù),采購商在選擇購買機(jī)器視覺設(shè)備時,蕞關(guān)心的就是產(chǎn)品質(zhì)量,那么好的機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)應(yīng)具備哪些條件呢?下面環(huán)奧智能設(shè)備小編就為大家整理介紹。
1、能夠發(fā)現(xiàn)的缺陷的蕞小尺寸
數(shù)字圖像的蕞小計量單位是像素(pixel),它本身并不代表被攝物實際的尺寸大小。被攝物實際尺寸大小與像素之間的關(guān)聯(lián)是通過一個叫做分辨力的物理量來完成的。分辨力指的是每單位像素代表的實際物體尺寸。分辨力數(shù)值越小,圖像的精細(xì)程度就越高,視覺檢測,檢測系統(tǒng)能夠發(fā)現(xiàn)的缺陷尺寸就越小,檢測精度就越高。
2、能否足夠快地攝取圖像
如同人眼看運動物體一樣,當(dāng)物體運動的足夠快時,人眼就不能再清晰的觀察到物體的全部。機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)的“眼睛”-攝像機(jī)也有一個拍攝速度上限,即相機(jī)主頻。當(dāng)被攝物的運行速度超出了攝像機(jī)的主頻上限時,攝像機(jī)就不能獲得清晰、完整的圖像,檢測就不能正常地繼續(xù)下去。攝像機(jī)主頻越高,采集速度也就越快,檢測才能保持高校進(jìn)行。因此,是否采用了足夠高主頻的攝像機(jī)也是評價一個成像系統(tǒng)是否高品質(zhì)的關(guān)鍵因素。
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