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生產(chǎn)覆銅板用什么類型的樹脂？

1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。

3、覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。

4、制作流程：PP裁切→ 預疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨。

5、*板，是指內層具有*層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶*層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。

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覆銅板的制作方法

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料，故稱為“預涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下:

①單面板的制作:將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面)，如果用激光打印機輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當?shù)墓饷舭?，撕去保護膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來時，用水沖凈，即可用三氯化鐵進行腐蝕了。操作熟練后，可制出精度達0.1mm的走線!

②雙面線路板的制作:步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準確?？梢詢擅娣謩e曝光，柔性FPC基材公司，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護。

此法從原理上說是簡單、實用的方法，但因市售的“預涂布感光敷銅板”價格比較高，且不易買到。所以此法還不為多數(shù)業(yè)余愛好者所認識。

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剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過不同的配比和厚度進行配本設計，在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。

撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。

剛性覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）

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