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流體特性,流體就是可以流動(dòng)的液體。作為導(dǎo)熱硅膠來(lái)說(shuō),導(dǎo)熱硅脂多少錢(qián),其組成的化合物由于熱量和壓力等原因會(huì)分散延展開(kāi)來(lái)。小分子結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱硅膠,絕緣導(dǎo)熱硅脂,可以填補(bǔ)更加細(xì)小的縫隙和缺口。這樣他們就會(huì)進(jìn)一步增大處理器與散熱器的熱傳導(dǎo)面積。
導(dǎo)熱硅膠是指在硅橡膠的基礎(chǔ)上添加了特定的導(dǎo)熱填充物所形成的一類(lèi)硅膠。導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料,幾乎永遠(yuǎn)不固化,可在-50℃— 200℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。有些人總把導(dǎo)熱硅膠與硅脂是相同的,實(shí)質(zhì)是不一樣的。下面小編為大家講解下導(dǎo)熱硅膠與硅脂的不同處。
也許你可能盲目的認(rèn)為,無(wú)論是處理器還是散熱器,清遠(yuǎn)導(dǎo)熱硅脂,他們的表面都足夠光滑,但是如果你在顯微鏡下觀察的話(huà),你就會(huì)發(fā)現(xiàn)他們的表面并不像是你看到的那么平整,各種溝槽和表面起伏都會(huì)嚴(yán)重影響到散熱傳導(dǎo)的效率。細(xì)小的溝槽和突起,導(dǎo)熱硅脂哪家好,使得他們的表面并不能的貼在一起,因此在這些縫隙之間就會(huì)存有空氣。而空氣算不良的導(dǎo)熱材料,隨著處理器的工作與發(fā)熱,這些細(xì)縫中的空氣也會(huì)膨脹,由此處理器與散熱器之間的縫隙就會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。
工作溫度是確保導(dǎo)熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)重要參數(shù),溫度過(guò)高,導(dǎo)熱材料會(huì)因轉(zhuǎn)化為液體;溫度過(guò)低,它又會(huì)因黏稠度增加變成固態(tài),這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~230℃。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度,我們不用擔(dān)心,畢竟通過(guò)常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個(gè)范圍。
油離度是指產(chǎn)品在200℃下保持24小時(shí)后硅油析出量,是評(píng)價(jià)產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標(biāo)。將硅脂涂敷在白紙上觀察,會(huì)看到滲油現(xiàn)象,油離度高的,分油現(xiàn)象明顯;或打開(kāi)長(zhǎng)期放置裝有硅脂的容器,油離度大的硅脂,在硅脂表面或容器四周看見(jiàn)明顯的分油現(xiàn)象。
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