臺(tái)錫金屬-無鉛錫膏

焊錫絲的生產(chǎn)流程

步驟是對(duì)錫，鉛，焊鉛錫膏，松香，防氧化劑的檢測(cè)，檢驗(yàn)人員檢查材料符合標(biāo)準(zhǔn)后轉(zhuǎn)到生產(chǎn)后才可生產(chǎn)。

第二步驟錫料的熔化。將主輔材料按照一定的比例調(diào)試后放入熔爐中熔化，熔化后加防氧化劑覆蓋在其表面，

加高溫度輕微攪動(dòng)使之完全溶合。

第四個(gè)生產(chǎn)步驟就是擠絲，在整個(gè)焊錫絲的生產(chǎn)制造過程中，錫料的擠壓為關(guān)鍵，因?yàn)檎麄€(gè)生產(chǎn)過程中擠壓是一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)節(jié)如果擠壓時(shí)存在缺陷和隱患會(huì)導(dǎo)致焊錫絲的缺陷，有時(shí)很難發(fā)現(xiàn)問題，為保證生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品對(duì)擠壓要進(jìn)行嚴(yán)密的控制是十分重棒狀在液壓機(jī)和擠出模具中擠出焊錫絲，在擠壓過程中要注間斷絲按生產(chǎn)的要求可制圓絲，扃絲，粗絲，無鉛錫膏，粗細(xì)可制訂不同的模具

什么樣的無鉛錫膏可以收回

無鉛錫膏的粘度：在SMT工作流程中，從完成無鉛焊膏的印刷（或點(diǎn)注入）以及將組件連接到回流焊開始，黃江無鉛錫膏，中間會(huì)有一個(gè)運(yùn)動(dòng)處理。放置或處理PCB的過程；在此過程中，佛山無鉛錫膏，為確保印刷（或斑點(diǎn)）焊膏不變形且粘貼在PCB焊膏上的組件不移位，要求將無鉛焊膏回流到電路板上。 PCB板焊接前，它應(yīng)具有良好的附著力和保持時(shí)間。

A.無鉛焊膏的粘度指數(shù)（即粘度）通常以“ Pa·S”為單位； 200-600Pa·S的無鉛錫膏更適合于針型點(diǎn)注入或自動(dòng)化。高生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷過程中需要較高粘度的無鉛錫膏，因此印刷過程中使用的無鉛錫膏的粘度一般在600-1200 Pa左右

B.高粘度無鉛錫膏具有成堆效果好的特點(diǎn)，更適合于小間距印刷；低粘度無鉛焊錫膏在打印時(shí)跌落更快，工具無需清洗，節(jié)省時(shí)間等。

C.無鉛焊膏的粘度的另一個(gè)特征是，隨著無鉛焊膏的攪拌，其粘度會(huì)發(fā)生變化，攪拌時(shí)其粘度會(huì)降低。停止時(shí)稍稍靜置，其粘度將恢復(fù)為原始狀態(tài)；這對(duì)于如何選擇不同粘度的無鉛焊錫膏極為重要。

1.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位顯示適當(dāng)?shù)臐?rùn)滑性；

2.印刷具有良好的滾動(dòng)性和落錫性，也可用于間距低至0.3mm的墊板上的精細(xì)印刷；

3，連續(xù)印刷過程中，無鉛錫膏，其粘度和附著力變化不大，壽命長(zhǎng)，超過12小時(shí)不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；

4，印刷后保持幾個(gè)小時(shí)的原始形狀，基本上沒有坍落度，芯片組件不會(huì)偏移；

5，焊接后殘?jiān)?，顏色淺，絕緣電阻大，不會(huì)腐蝕PCB，可滿足免洗要求。

6.可用于不同等級(jí)焊接設(shè)備的要求。不必在充氮環(huán)境中完成焊接，并且在回流焊爐的較寬溫度范圍內(nèi)仍可以顯示出良好的焊接性能?？梢允褂谩案魺嵝汀钡膬煞N爐溫設(shè)定方法。

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