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深紫外LED燈珠的發(fā)展趨勢

一般LED按其封裝類型可分為插件式LED(又名LAMP系列)和貼片式LED(又名SMD系列)，近年跟著半導體行業(yè)高速開展和封裝技能不斷提升，SMD系列產品得到廣泛使用尤其是在照明范疇。據調查發(fā)現(xiàn)，目前室內照明和野外照明已基本完成SMD系列光源對LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封裝形式技能升級快速，從SMD到COB，從倒裝再到無極封裝，給行業(yè)的開展注入新的動力?，F(xiàn)在LED燈珠行業(yè)寵兒2835燈珠，UVB燈珠廠家，功率從0.1W至2W可廣泛用于燈管、燈泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產品。跟著商場的開展和客戶要求不斷提高，LED產品也將不斷進行優(yōu)化。

在現(xiàn)在的照明商場，大多LED燈珠廠家以犧牲價格來換取商場，不斷降價促銷，以便占據LED商場的份額。而CSP封裝的產生，福建UVB燈珠，極大的處理了客戶關于產品成本的要求。CSP封裝具有無基板、免焊線、體積小和光密度高等優(yōu)點。使用在PCB板上，有效地縮短了熱源到基板的熱流途徑從而下降光源的熱阻。同時也處理了因鍵合線不可靠而造成產品失效的隱患，UVB燈珠批發(fā)，進一步提升了產品的可靠度。光源尺寸變小，光密度變高也簡化了二次光學規(guī)劃的難度。由于CSP封裝去除了基板/支架和金線，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封裝也存在必定技能難題，如：CSP產品尺寸小，機械強度先天不足，材料分選測試過程難度大i，SMT貼裝技能要求較高等等。CSP免封，裝關于燈具廠家的使用歸于全新的課題，仍有許多問題尚待處理。

如何判斷UVC深紫外殺菌燈珠的優(yōu)劣？

1、UVC深紫外殺菌燈珠的質量，憂質的原材料是高穩(wěn)定LED燈珠的基礎條件，UVC深紫外殺菌燈珠采用陶瓷底座，利于散熱，UVC燈珠功率雖然不大，但是在使用過程中也是會持續(xù)散熱，排除設計不當說產生的高熱量外，劣質的支架底座也會影響散熱效果，產生UVC燈珠質量隱患，抗UV降解的材料更是，深紫外不可見光在能量對細菌產生作用的同時，也會對一些物體進行降解作用，所以UVC燈珠所采用的的原材料支架，鏡片，抗UV涂層等等都有較高的要求。

2、散熱性能，憂質的UVC深紫外殺菌燈珠在設計初就會考慮到散熱的問題，陶瓷底座的設計是的散熱條件。

3、波段準確性，UVC芯片一直以來都是供不應求的紫外光芯片，這款芯片產能不高，而且價格不菲，UVB燈珠定制，但是這決對不是部分廠家以次充好的理由，準確的UVC波段才是殺菌消毒的正確方向， 如果連芯片波段都沒有消菌殺毒的效果的話，產品豈不是失去了主要的效果。

關于深紫外LED燈珠日常常見問題二：

1、LED燈珠發(fā)黃的原因：

LED外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所形成的，但也不能排除外封膠烘烤時間過長導致。 解決方法：購買成套外封膠及固化劑，如上海精細化工的型號800或2339膠水都不會呈現(xiàn)如下狀況，另重視出產管控，嚴厲按作業(yè)指導操作，防止烘烤時間過長或不足等原因，此狀況是很好掌控的。

2、LED燈珠漏電的原因：

機臺設備未接地，人員未佩帶靜電手環(huán)（必定要是有繩的）。形成的靜電防護不妥。再便是封裝過程中，焊線PAD焊偏，蕞后便是芯片本身質量隱患問題。

3、 LED燈珠應是容、感性負載的問題：

其實兩者都不是，LED燈珠便是一個二級管，它需求一個正向的導通電壓就能作業(yè)，一般是2-3.5V，此外，電流巨細能夠操控LED燈珠的亮度。也就說LED燈珠只是把電能轉化為了光能。

4、與LED燈珠光衰大的原因：

小功率LED的衰減有四個方面的原因： 一：鐵支架導熱不良。 二：環(huán)氧樹脂黃化。 三：芯片與支架觸摸不夠嚴密。 四：芯片衰減大。 如果是白光，還有熒光粉衰減的問題。

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