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smt貼片流焊的工藝特點(diǎn):如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確(焊盤(pán)位置尺寸對(duì)稱(chēng),焊盤(pán)間距恰當(dāng)),元器件端頭與印制板焊盤(pán)的可焊性良好,當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕時(shí),就會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片加工前的準(zhǔn)備工作:設(shè)備狀態(tài)檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。
SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件,必須選擇多功能貼片機(jī),一臺(tái)多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù),那么還應(yīng)配置一臺(tái)中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī).SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產(chǎn)線根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產(chǎn)線上的產(chǎn)品比較簡(jiǎn)單,采用純表面組裝或單面混裝工藝時(shí),可選擇一種焊接設(shè)備(回流焊爐或波峰焊接機(jī));SMT貼片加工廠車(chē)間的溫濕度有哪些要求。清潔度的要求,要做到車(chē)間內(nèi)無(wú)任何氣味、灰塵,保持內(nèi)部的清潔干凈,無(wú)腐蝕性材料,它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性,而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率,降低生產(chǎn)進(jìn)度。車(chē)間的清潔度在10萬(wàn)級(jí)(BGJ73-84)左右。
正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,貼片插件加工廠價(jià)格,做smt貼片的加工。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。表面貼裝貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
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