亳州ltcc工藝設(shè)備廠誠(chéng)信企業(yè)「多圖」

近年來(lái)射頻器件朝著微型化、的方向發(fā)展，作為無(wú)線通信產(chǎn)品中必不可少的無(wú)源器件，其用量也越來(lái)越大。一般的電子系統(tǒng)所用的有源器件與無(wú)源器件的比例為1:10，由此可見開發(fā)的小型化射頻無(wú)源器件具有重要的實(shí)際意義。 為了同時(shí)實(shí)現(xiàn)巴倫濾波器優(yōu)異的濾波、阻抗變換功能，文獻(xiàn)基于理論采用獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，同時(shí)把傳統(tǒng)帶狀線結(jié)構(gòu)改成錐形帶狀線設(shè)計(jì)出了Marchand巴倫濾波器，實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了在中心頻率為2.45 GHz、5.25 GHz和5.85 GHz中該巴倫濾波器具有良好的性能。

利用LTCC制備片式無(wú)源集成器件和模塊具有許多優(yōu)點(diǎn)，首先，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；第二，使用電導(dǎo)率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子；第三，可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；第四，可將無(wú)源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；第五，具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)。

ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)?？梢灾谱鲗訑?shù)很高的電路基板，并可將多個(gè)無(wú)源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實(shí)現(xiàn)無(wú)源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進(jìn)一步減小體積和重量。在SMD中采用LTCC技術(shù)的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，縮短了組裝周期。國(guó)際上己應(yīng)用LTCC技術(shù)制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過采用LTCC技術(shù)使VCO體積大大縮小。