屏蔽銅箔膠帶常用指南

電解銅箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

規(guī)格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名義厚度 9 ～70μm)幅寬550mm ～1295mmPCB用標(biāo)

準(zhǔn)電解銅箔。

產(chǎn)品性能：

產(chǎn)品具有優(yōu)異的常溫儲存性能、高溫氧化性能，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)Ⅱ、Ⅲ級要求，滿足標(biāo)準(zhǔn)輪廓(S)高溫延展性（HTE）電解銅箔特性(見表一)。

黃銅棒制造的原則

（1）所有元素都無一例外地降低銅棒的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率，凡元素固溶于銅棒中，造成銅棒的晶格畸變，使自由電子定向流動時(shí)產(chǎn)生波散射，使電阻率增加，相反在銅棒中沒有固溶度或很少固溶的元素，對銅棒的導(dǎo)電和導(dǎo)熱影響很少，特別應(yīng)注意的是有些元素在銅棒中固溶度隨著溫度降低而激烈地降低，以單質(zhì)和金屬化合物析出，既可固溶和彌散強(qiáng)化銅棒合金，又對電導(dǎo)率降低不多，這對研究高強(qiáng)高導(dǎo)合金來說，是重要的合金化原則，這里應(yīng)特別指出的是鐵、硅、錯(cuò)、鉻四元素與銅棒組成的合金是極為重要的高強(qiáng)高導(dǎo)合金；由于合金元素對銅棒性能影響是疊加的，其中CoCr —Zr 系合金是高強(qiáng)高導(dǎo)合金；銅箔指純銅皮，印制電路中是指壓制覆銅板所用的金屬銅層或多層板外層用的金屬銅層。

（2）銅基耐蝕合金的組織都應(yīng)該是單相，避免在合金中出現(xiàn)第二相引起電化學(xué)腐蝕。為此加人的合金元素在銅棒中都應(yīng)該有很大的固溶度，甚至是無限互溶的元素，在工程應(yīng)用的單相黃銅棒、青銅棒、白銅棒都具有優(yōu)良的耐蝕性能，是重要的熱交換材料。

壓延銅箔

壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用。由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．89／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細(xì)導(dǎo)線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設(shè)備上的印制板基材使用，還可提高音質(zhì)效果。這種銅箔在鋰電池內(nèi)即充當(dāng)負(fù)極材料的載體，又作為負(fù)極電子收集與傳輸體。

高溫高延伸性銅箔（簡稱為HTE銅箔）

在高溫（180℃）時(shí)保持有優(yōu)異延伸率的銅箔。其中，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應(yīng)保持室溫時(shí)的延伸率的30% 以上。又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。

低輪廓銅箔（簡稱LP）

  一般銅箔的原箔的微結(jié)晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結(jié)晶。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。而低輪廓銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩（在2 μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結(jié)晶，且棱線平坦。表面的粗化度低。超低輪廓電解銅箔經(jīng)實(shí)際測定，平均粗化度（Ra）為0.55μm（一般銅箔為1.40μm）。粗化度為5.04μm（一般銅箔為12.50μm）。主要用于制作發(fā)電機(jī)﹑母線﹑電纜﹑開關(guān)裝置﹑變壓器等電工器材和熱交換器﹑管道﹑太陽能加熱裝置的平板集熱器等導(dǎo)熱器材。