芯片檢測(cè)顯微鏡公司價(jià)格合理 老上光廠(chǎng)

芯片檢測(cè)顯微鏡——芯片檢測(cè)

倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無(wú)法用可見(jiàn)光檢查。但是如果使用近紅外線(xiàn)顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過(guò)硅觀(guān)察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也很有效。

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