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我們可以把硅微粉分為這樣幾種:普通硅微粉、電工級(jí)硅微粉、電子級(jí)硅微粉、熔融硅微粉、超細(xì)硅微粉、“球?!惫栉⒎?。其中,普通硅微粉主要用于環(huán)氧樹(shù)脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。而電工級(jí)硅微粉主要是用于普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG工藝注射料,環(huán)氧灌封料,陶瓷釉料等。電子級(jí)硅微粉則是包含了集成電路、電子元件的塑封料和包裝料等業(yè)務(wù)。熔融硅微粉熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉,冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高,具有熱膨脹系數(shù)小,內(nèi)應(yīng)力低,高耐濕性,低性等優(yōu)良特性。
微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時(shí)產(chǎn)生的SiO2和Si氣體與空氣中的氧氣迅速氧化并冷凝而形成的一種超細(xì)硅質(zhì)粉體材料。微硅粉外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重:200~250千克/立方米。微硅粉的細(xì)度:其細(xì)度和比表面積約為水泥的80~100倍,粉煤灰的50~70倍。微硅粉中細(xì)度小于1μm的占80%以上,均勻粒徑在0.1~0.3μm,比表面積為:20~28m2/g。顆粒形態(tài)與礦相結(jié)構(gòu):摻有微硅粉的物料,微小的球狀體可以起到潤(rùn)滑的作用。 微硅粉在形成過(guò)程中,因相變的過(guò)程中受表面張力的作用,形成了非結(jié)晶相無(wú)定形圓球狀顆粒,且表面較為光滑,有些則是多個(gè)圓球顆粒粘在一起的團(tuán)圓體。它是一種比表面積很大,活性很高的火山灰物質(zhì)。
熔融硅微粉種類(lèi)對(duì)灌封材料體積電阻率的影響
電學(xué)性能是環(huán)氧樹(shù)脂用于電子灌封材料的一個(gè)很重要的指標(biāo)。體積電阻率是評(píng)價(jià)電學(xué)性能的指標(biāo)之一。
硅微粉經(jīng)活化后,使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因?yàn)榻?jīng)偶聯(lián)劑處理后.硅微粉表面由親水性變成疏水性。環(huán)氧樹(shù)脂的潤(rùn)濕性提高.填料與樹(shù)脂之間通過(guò)偶聯(lián)劑化學(xué)鍵結(jié)合?;钚怨栉⒎凼构喾獠牧系碾娦阅艽蠓忍岣?。