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隨著無鉛電子產(chǎn)品的呈現(xiàn)，對工藝控制提出了新的懇求：對材料中止跟進。激光對齊是指從光源產(chǎn)生一適中的光束，照射在元件上，來測量元件投射的影響。產(chǎn)品的價錢越來越低、質(zhì)量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。在各個范疇，需求中止跟進。關(guān)鍵的一環(huán)是材料的跟進。經(jīng)過材料跟進系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。在合金運用的情況下，組件跟進也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同，可能會構(gòu)成十分嚴重的結(jié)果。

環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。錫膏工藝先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上,再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上,最后將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設(shè)備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。它們還合適高速涂敷十分小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強度。

流變性會影響環(huán)氧化樹脂點的構(gòu)成，以及它的外形和尺寸。貼片機實際上是一種精密的工業(yè)機器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機械、機電一體、光電結(jié)合，以及計算機控制技術(shù)的高科技成果，實現(xiàn)高速用是將待貼片的PCB輸入傳遞到貼片機的位置，并將貼完度、高精度、智能化的電子組裝制造設(shè)備。為了保證膠點的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在樹立可反復運用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時間。

無鉛焊料合金會對電路板外表清潔提出幾個請求：運用等級較高和活性較強的助焊劑，需求較高的再流焊溫度。這么高的溫度也許會使助焊劑殘渣糊掉，這么，鏟除起來就會更艱難，假如運用的傳統(tǒng)的化學資料清潔技能，更是如此。

貼片機由幾個主要部分組成：貼片頭：貼片頭是貼片機關(guān)鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動校正位置，并將元器件準確地貼放到其位置。烙鐵環(huán)用來同時加熱多個焊接點，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。供料器：將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準確地拾取，因此在貼片機占有較多的數(shù)量和位置。計算機軟硬件：它是貼片機的控制與操作系統(tǒng)，指揮著貼片卓有成效地運行。