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多年來,我們在消費中不斷運用錫鉛焊料,如今,在歐盟和中國銷售的產(chǎn)品請求改用無鉛焊料合金。它將傳統(tǒng)的電子元器材壓縮變成體積只有幾十分之一的器材,然后完成了電子產(chǎn)品拼裝的高密度、高牢靠、小型化、低成本,以及出產(chǎn)的自動化。固然有許多無鉛焊料可供選擇,不過,錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無鉛焊料。焊料有很多品種型的產(chǎn)品,有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝運用各種不同的助焊劑,助焊劑根本分為兩種:一種需求用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑,另一種是免清洗助焊劑。
隨著電子技術(shù)與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展,在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,電子裝聯(lián)的技術(shù)裝備已從原來的勞動密集型的手工機械操作轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型的自動化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。SMT技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式,成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個新的里程碑。
SMT技術(shù)有三大關(guān)鍵工序:印刷一貼片一回流焊。其中貼片由貼片機完成。貼片機是SMT生產(chǎn)線中極其關(guān)鍵的設(shè)備之一。它通過吸取一位移一定位一放置等功能,實現(xiàn)了將SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板的焊盤位置。
元件送料器,基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動,將元件從送料器取出,經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。比起錫鉛技術(shù),無鉛焊接技術(shù)通常需求運用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑,因而,通常需求進行清潔,把去助焊劑殘渣去掉。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上,所以得名。該類機型的優(yōu)勢:系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單,適于各種大小、形狀的元件,甚至異型元件,送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn),也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。該類機型的缺點:貼片頭來回移動的距離長,所以速度受到限制。