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沈陽華博科技有限公司,位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測(cè)試一條龍加工焊接服務(wù)。
這個(gè)職業(yè)現(xiàn)有的測(cè)驗(yàn)方法是:在再流焊以后進(jìn)行電路內(nèi)測(cè)驗(yàn)(ICT),這是,對(duì)元件獨(dú)自加電測(cè)驗(yàn),來查驗(yàn)打印電路板是不是有疑問。貼片機(jī)由幾個(gè)主要部分組成:貼片頭:貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件,它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動(dòng)校正位置,并將元器件準(zhǔn)確地貼放到其位置。傳統(tǒng)的ICT體系運(yùn)用針床測(cè)驗(yàn)設(shè)備來觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個(gè)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)。飛針是一種ICT測(cè)驗(yàn),它運(yùn)用一根探針在通電情況進(jìn)行測(cè)驗(yàn),在測(cè)驗(yàn)設(shè)備和打印電路板之間不需要針床接口。它用很多到處游走的針來查看打印電路板。
無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度,這可能會(huì)給返修工藝帶來新的難題。通常,由于表面貼裝元件焊接時(shí)所需的熱量,比普通電路板焊接時(shí)所需的熱量小,接觸焊接一般采用限溫或控溫烙鐵,操作溫度一般控制在335~365℃之間。由于電路板處在較高的溫度,可能會(huì)損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄,對(duì)于容易受溫度影響的元件來說,例如,BGA和CSP,需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí),附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板,上面使用了陣列封裝元件,是返修工藝大的難題。
SMT設(shè)備:SMT基本的生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個(gè)步驟,所以要組成一條基本的SMT生產(chǎn)線,必然包括完成以上工藝步驟的設(shè)備:上板機(jī)、印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐。尺寸更小、更精細(xì)的組件,無鉛的運(yùn)用,以及高牢靠性的產(chǎn)品,這些要素綜合起來,使工藝控制變得更復(fù)雜。沈陽華博科技有限公司一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提,謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系,雙方共利雙贏,共同發(fā)展。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員,可代購物料,合作方式靈活。
常見的手工焊接方法有兩種:接觸焊接和加熱氣體焊接。噴涂技術(shù)運(yùn)用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點(diǎn)時(shí)完成的。烙鐵環(huán)用來同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn),主要用于多引腳元件的拆除,其結(jié)構(gòu)有多種形式,如兩面和四面等,可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件,在焊錫熔化后,烙鐵環(huán)可擰動(dòng)元件,打破膠的連接。但對(duì)四邊塑封(PLCC)的元件,則很難同時(shí)接觸所有的引腳,使有些焊點(diǎn)不能熔化,容易拉起PCB板的銅箔。