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各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格
Chip片電阻,電容等:尺寸規(guī)格: 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010,等。
鉭電容:尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶體管:SOT23,SOT143,SOT89等
melf圓柱形元件:二極管,電阻等
SOIC集成電路:尺寸規(guī)格: SOIC08,14,16,18,20,24,28,32
QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路:PLCC20,28,32,44,52,68,84
BGA 球柵列陣包裝集成電路:列陣間距規(guī)格: 1.27,1.00,0.80
CSP 集成電路:元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍,列陣間距<0.50的microBGA
smd和smt有什么區(qū)別
SMD封裝是有如下特點(diǎn):
⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致;
⒉ 小的I/O管腳;
⒊ 無需底部填充材料;
⒋ 連線間距為0.5mm;
⒌ 在芯片與PCB間無需轉(zhuǎn)接板。
區(qū)別:
1、SMT是表面貼裝技術(shù),是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上。
2、smd則是屬于適應(yīng)這種貼裝技術(shù)的元器件,是一個(gè)具體的物體。
3、SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
載帶(Carrier Tape)是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,它具有特定的厚度,在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝,用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí),蓋帶被剝離,自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精準(zhǔn)定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。
SMT貼片加工是對PCB裸板進(jìn)行加工,將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現(xiàn)今較為流行的電子加工技術(shù),因?yàn)殡娮釉骷絹碓叫?,有逐步取代DIP插件技術(shù)的趨勢。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。SMT貼片加工開始之前需要準(zhǔn)備各種PCB文件資料,電路板資料、材料表(BOM)和輔助資料等等,這些都是SMT貼片加工的基礎(chǔ),準(zhǔn)備工作充分完成后,進(jìn)行SMT貼片加工。