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化學(xué)沉鎳的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)

漢銘化學(xué)沉鎳廠(chǎng)家為大家介紹化學(xué)沉鎳的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)：

化學(xué)沉鎳是通過(guò)外加電流使鍍液中的金屬離子在陰極處還原為金屬的過(guò)程。化學(xué)沉鎳是在金屬表面無(wú)外加電流的催化作用下，通過(guò)控制化學(xué)還原的方法沉積金屬的過(guò)程。因?yàn)闆](méi)有外部電源被轉(zhuǎn)換成無(wú)電鍍或無(wú)電鍍。由于化學(xué)沉鎳反應(yīng)必須在具有自催化性能的材料表面進(jìn)行，對(duì)于化學(xué)沉鎳，1992年我國(guó)頒布的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(GB/t13913-92)稱(chēng)為自催化鎳磷鍍層，與美國(guó)材料檢測(cè)協(xié)會(huì)的名稱(chēng)含義相同。由于化學(xué)沉鎳的金屬沉積過(guò)程是一種純化學(xué)反應(yīng)(催化作用當(dāng)然是重要的)，因此將這種金屬沉積過(guò)程稱(chēng)為“化學(xué)鍍”是的，這樣才能充分反映該過(guò)程的性質(zhì)。從語(yǔ)言學(xué)的角度看，化學(xué)、非電解、化學(xué)這三個(gè)主要詞匯具有重要的意義?！盎瘜W(xué)鍍”一詞已被國(guó)內(nèi)外廣泛接受和采用。 　　

化學(xué)沉鎳已廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)生產(chǎn)和科學(xué)領(lǐng)域。特別是在機(jī)械制造業(yè)中，化學(xué)沉鎳在通信、交通、輕工業(yè)等行業(yè)已成為不可或缺的組成部分?；瘜W(xué)沉鎳廣泛用于機(jī)械生產(chǎn)提高耐磨性和耐蝕性的各種軸、套筒和其他部分:中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用在使用各種高壓墊圈密封防腐,以及各種機(jī)械磨損和維修的尺寸加工零件。

化學(xué)沉鎳金工藝控制

化學(xué)沉鎳金制程控制重點(diǎn)

1、 剝錫鉛：線(xiàn)路上剝錫須完全剝離。

2、 綠漆

（1） 選擇耐化性良好的綠漆。

（2） 印綠漆前銅面適當(dāng)?shù)拇只氨苊庋趸?

（3） 適當(dāng)?shù)暮穸?，稍?qiáng)的曝光能量及減少顯影后的側(cè)蝕。

（4） 避免曝光后的板子放置過(guò)久，使得光阻劑在銅面上過(guò)度老化，不易顯干凈。

（5） 注意顯影液的管理。

（6） 顯影后充分的噴水洗，避免任何顯影液在銅面殘留。

（7） 增加出料段輸送滾輪的清洗頻率。

（8） 避免過(guò)度烘烤，造成綠漆脆化。

無(wú)電鎳：操作溫度85±5℃ ，PH4.5~4.8，鎳濃度約為4.9~5.1 g/l間，槽中應(yīng)保持鎳濃度低于5.5 ，否則有氫氧化沉淀可能，若低于4.5g/l則鍍速會(huì)減慢，正常析出應(yīng)以15μm/Hr，Bath loading則應(yīng)保持約0.5~1.5）dM2/l，鍍液以5 g/l為標(biāo)準(zhǔn)鎳量經(jīng)過(guò)5個(gè)Turn即必須更槽否則析出鎳質(zhì)量會(huì)變差。鎳槽可以316不銹鋼制作，槽體事先以50%鈍化，并以槽壁 外加電解陽(yáng)極以防止鎳沉積，陰極可接于攪拌葉通以0.2~0.4 A/M2（0.018~0.037 ASF）低 電流，但須注意不能在槳葉區(qū)產(chǎn)生氣泡否則代表電流太強(qiáng)或鎳鍍層太厚必須燒槽。建浴操 作應(yīng)維持在PH=5~4.7間，可用NaOH或H2S04調(diào)整，PH低于4.8會(huì)出現(xiàn)混濁，槽液老化PH 操作范圍也會(huì)逐漸提高才能維持正常析出速度。因線(xiàn)路底部為死角，易留置反應(yīng)后所留殘堿，因此對(duì)綠漆可能產(chǎn)生不利影響，必須以加強(qiáng)攪拌及震動(dòng)使殘堿及氣泡去除。

化鎳鈀金相比化鎳金，化鎳鈀金（ENEPIG）在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應(yīng)中，化學(xué)鍍鈀層會(huì)保護(hù)鎳層，防止它被交置換金過(guò)度腐蝕；鈀在防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象的同時(shí)，為浸金作好充分準(zhǔn)備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）；金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。

優(yōu)點(diǎn)：應(yīng)用范圍廣泛，同時(shí)化鎳鈀金相對(duì)沉金，可有效防止黑盤(pán)缺陷引起的連接可靠性問(wèn)題。