泰州封裝測試設備廠家品牌企業(yè)“本信息長期有效”

封裝測試的原因：

隨著芯片的復雜度原來越高，芯片內部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進，對應的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個芯片，在設計過程中需要被考慮的比重越來越多。設計、制造、甚至測試本身，都會帶來一定的失效，保證設計處理的芯片達到設計目標，保證制造出來的芯片達到要求的良率，確保測試本身的質量和有效。

所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。

晶圓級封裝的設計意圖

晶圓級封裝的設計意圖是通過降低芯片制造成本，用來實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案都是直接將裸片直接焊接在主板上。徠森較為關心的是這種新封裝技術的特異性，以及常見的熱機械失效等相關問題，并提出相應的控制方案和改進方法。晶圓級封裝技術雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。