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1、 化學蝕刻法—用強酸或強堿溶液直接對工件未被保護部位進行化學腐蝕,這也是目前使用的一種方法,優(yōu)點是蝕刻深度可深可淺,蝕刻速度很快,缺點是腐蝕液對環(huán)境有很大的污染,特別是蝕刻液不易回收。并且在生產過程中對操作工人的身體健康有害。
2、 電化學蝕刻—這是一種把工件做陽極,使用電解質通電,陽極溶解,從而達到蝕刻目的的方法,其優(yōu)點在于環(huán)保方面,對環(huán)境污染很小,對操作工人的身體健康無害,缺點是蝕刻深度較小,大面積蝕刻時,電流分布不均勻,深度不易控制。
3、 激光蝕刻法—優(yōu)點是線性邊沿整齊無側蝕現(xiàn)象,但成本很高,約為化學蝕刻法的一倍。印刷電路板行業(yè)印刷錫膏時,所用的不銹鋼絲網大多是用激光蝕刻法制作的。
蝕刻機特性、金屬材料蝕刻機特性總的有:
1、蝕刻機選用齒輪傳動,做霧化自噴,合理配置;生產加工規(guī)格長短不限定,速度更快、;
2、蝕刻機方便使用:合理地設計方案自噴與被蝕刻金屬片的合理總面積和蝕刻勻稱水平;蝕刻實際效果、速率和作業(yè)者的自然環(huán)境及便捷水平等層面都是有改進;應用充足,大幅度降低產品成本;
3、蝕刻速率在傳統(tǒng)式蝕刻法上進一步提高:經不斷試驗噴涌工作壓力在1-2
kg/cm
2
的狀況下被蝕刻鋼件上所殘余的蝕刻圬漬能被合理清處掉;
4、蝕刻機生產廠家可依據(jù)顧客規(guī)定,有對于的訂制非標準規(guī)格和特性:如搖擺式、窗式、抽拉式、旋轉式、斜面式、傾斜面式、冷卻(中央空調冷卻或放水循環(huán)系統(tǒng)冷卻)等;
5、蝕刻機可組配蝕刻線:顯影機、蝕刻機、退膜機;
6、蝕刻機大批量辦公標識標牌流水線作業(yè):配備全自動風干電烤箱,全自動兩面顯影機,自動上色機,制版機,電鍍工藝機。
硬烘、刻蝕等工序,Photolithography(光刻)意思是用光來制造一個圖形。(工藝);在硅片外表勻膠,然后將掩模版上的圖形轉移光,刻膠上的將器件或電路結構暫時“”到硅片上的過,程。光刻的目的,使表有疏水性,增強基底外表與光刻膠的黏附性,丈量臺、臺承載硅片的作業(yè)臺。也便是本次所說。的雙作業(yè)臺,光束糾正器糾正光束入射方向,讓激光束盡量平行,能量操控器操控終照硅片上的能量,缺少,或過足都會嚴重影響成像質量。光束形狀設置設置光束為圓型、環(huán)型等不同形狀,同的光束狀況有不同的光學特性。遮光器在不需求的時分。
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