CU7040銅箔組成生產(chǎn)廠家【昆山市祿之發(fā)電子科技】

一、標(biāo)準(zhǔn)銅箔(STD)：

主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧玻纖布覆銅板（以普通FR-4板為代表），對(duì)于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結(jié)合強(qiáng)度，在對(duì)銅箔進(jìn)行粗化處理后，還要涂一層專用膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔厚度一般在18～70μm，各種性能要求不是很高。天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之后邊緣留有石墨粉塵，對(duì)手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品內(nèi)部電子元器將產(chǎn)生影響。對(duì)于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進(jìn)行必要的粗化處理外，還要進(jìn)行耐熱處理（如鍍鎳、鈷、鋅等的合金）、特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結(jié)合力，耐熱溫度達(dá)到200℃左右，它以18 μm銅箔為主體。

銅箔英文為electrodeitedcopperfoil，是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為：電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2、可以降低電子產(chǎn)品的溫度，保護(hù)電子元器件并延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的壽命。2002年起，中國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國(guó)。由此也使中國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及中國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現(xiàn)在，及展望未來(lái)，據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家特對(duì)它的發(fā)展作回顧。從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變化的角度來(lái)看，可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時(shí)期：美國(guó)創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期；日本銅箔企業(yè)壟斷世界市場(chǎng)的時(shí)期；世界多極化爭(zhēng)奪市場(chǎng)的時(shí)期。

美國(guó)創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期是在1955年～20世紀(jì)70年代之間。 [1] 20世紀(jì)30年代1922年美國(guó)的Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的的連續(xù)制造專利，成為了現(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技術(shù)的先驅(qū)。天然石墨與人工合成石墨均無(wú)銅基層，在模切過(guò)程中和粘貼過(guò)程中易損壞。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹，這項(xiàng)專利內(nèi)容是在陰極旋轉(zhuǎn)輥下半部分通過(guò)電解液，經(jīng)過(guò)半園弧狀的陽(yáng)極，通過(guò)電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面，當(dāng)輥筒轉(zhuǎn)出液面外時(shí)，就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。1937年美國(guó)新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison專利原理及工藝途徑，成功地開發(fā)出工業(yè)化生產(chǎn)的電鍍銅箔產(chǎn)品。他們使用不溶性陽(yáng)極“造酸電解”“溶銅析銅”，達(dá)到銅離子平衡的連續(xù)法生產(chǎn)出電解銅箔。這種方法的創(chuàng)造，要比壓延法生產(chǎn)起銅箔更加方便，因此，當(dāng)時(shí)大量地作為建材產(chǎn)品，用于建筑上防潮、裝飾上。