東莞德國(guó)X Ray價(jià)格歡迎來電「多圖」

X射線(以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)之位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生之對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題之區(qū)域，X-RAY檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)也就不言而喻了。


首先，倒裝芯片焊接技術(shù)有三種電氣連接方法：焊球凸塊法，熱壓焊接法和導(dǎo)電粘合劑。無論使用哪種方法，在包裝過程中不均勻連接是不可見的。另外，在包裝過程中，很容易曝光到空氣長(zhǎng)時(shí)間造成氧化，并且所有連接點(diǎn)都可以裂開，無連接，無連接，焊點(diǎn)空隙，電線和電線過剩壓力焊接缺陷連接焊點(diǎn)。模具和連接界面缺陷等進(jìn)一步地，在封裝期間，硅晶片也可以引起由于壓力引起的微裂紋，并且膠水也可以通過導(dǎo)電粘合劑引起氣泡。這些問題將對(duì)集成電路的質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。

隨著X-RAY設(shè)備被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、紡織等各個(gè)行業(yè)，普通的灰度視覺圖像已經(jīng)無法滿足用戶的需求。在一些應(yīng)用中，必須使用X-RAY設(shè)備的彩色的圖像檢測(cè)功能，例如彩色模式匹配、色譜分析、印刷色彩檢測(cè)、包裝盒識(shí)別等功能，才能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行更加精細(xì)的檢測(cè)。針對(duì)需要彩色的圖像的檢測(cè)需求，國(guó)內(nèi)高新技術(shù)企業(yè)瑞茂光學(xué)推出了多款X-RAY設(shè)備。