【廣告】
在電子產品競爭日趨激烈的今天,提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關。應該制定了相關質量控制體系。
以“零缺陷”為生產目標,設置SMT貼片加工質量過程控制點。
質量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產是不現(xiàn)實的事情,但是在全廠推行“零缺陷”生產目標,卻能大大提高全廠員工品質意識,為及時規(guī)范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。雖然回流焊機的工作正常,溫度的控制也在設備的溫控精度范圍之內。為了保證SMT加工能夠正常進行,必須加強各工序的質量檢查,從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。
電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢?
絲印機絲?。ň侩娐钒澹┙z印是專業(yè)的SMT貼片加工的關鍵步驟,它與貼片的后續(xù)使用質量有著莫大的關聯(lián)。要使用專業(yè)的絲印機,將絲印膏涂抹于電路板處,為接下來的貼片工作打下基礎。絲印工作扎實,其元件的焊接也更加牢固。
第二膠面點涂(勿使膠量過大)顧名思義,SMT貼片加工中的點膠是指將專用的貼片膠滴于pcb焊盤當中,點膠的量不宜過多或過少。點膠完成后即可進行貼片工作,即使用貼片機將組裝元件貼附于pcb表盤。
優(yōu)良的焊點外觀:優(yōu)良的焊點外觀通常應能滿足下列要求:
(1)潤濕程度良好(2)焊料在焊點表面鋪展均勻連續(xù),并且越接近焊點邊緣焊料層越薄,接觸角一般應小于30 0,對于焊盤邊緣較小的焊點,應見到凹狀的彎月面,被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物,如阻礙層、字符圖、欄框等(3)焊點處的焊料層要適中,避免過多或過少。為了保證SMT加工能夠正常進行,必須加強各工序的質量檢查,從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。
在SMT貼片加工中,由于各種原因,會導致貼片膠貼片不良,下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法:空點、粘接劑過多。所以,在不會影響生產、提高生產成本的前提下,采取有效且連續(xù)的質量監(jiān)控方法是有很大難度的。粘接劑分配不穩(wěn)定,導致點涂膠過多或地少。膠過少,會出現(xiàn)強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。