【廣告】
耐電流參數(shù)測(cè)試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測(cè)試儀
★HCT測(cè)試,High current test,耐電流測(cè)試,Current loading test
耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材,基材受熱膨脹, Z方向尺寸變大,產(chǎn)生膨脹應(yīng)力,作用于孔上下焊盤之間,當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí),膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂,從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良?!窀呔玪度AD轉(zhuǎn)換測(cè)量模塊儀器采用16位高精l度AD測(cè)量模塊,保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
耐電流測(cè)試具有快速的特點(diǎn)。
耐電流測(cè)試具有直觀的特點(diǎn)。
耐電流測(cè)試具有全l面的特點(diǎn),所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。
HDI板盲孔互聯(lián)失效原因
激光蝕孔時(shí) 能量過大 激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝,CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層,但銅層如果經(jīng)過特殊處理,使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性,就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理,由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少,同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用,從而增大了對(duì)光波的吸收,且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu),也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大,就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶,造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。HDI板盲孔互聯(lián)失效原因激光蝕孔時(shí)能量過大激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝,CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層,但銅層如果經(jīng)過特殊處理,使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性,就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。
威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.
公司擁有資l深的軟件/硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)與專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),能快速響應(yīng)客戶需求并提供相應(yīng)的解決方案.經(jīng)過多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項(xiàng)發(fā)明專利,并形成了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢(shì)