深圳生產(chǎn)銷售陶瓷鍍金 南海厚博電子

■ 特長

Features

●體積小、重量輕。           ·Miniature and light weight.

●適應再流焊與波峰焊。       ·Suit for reflow and

wave soldering.

●電性能穩(wěn)定，可靠性高。     ·Stable electrical capability, high reliability.

●裝配成本低，并與自動裝     ·Low assembly cost, suit

for automatic SMT

 貼設備匹配。                 equipment.

●高電壓                     ·High voltage.

■  

應用領域 Application

相機閃光燈電路、計算機、打印設備、電池充電器、汽車設備、電源電路、光盤驅(qū)動器等。

Camera Flash Circuit, Computer, Printer, Battery Charger, Automotive, Power supply, CD-ROM, etc

厚膜混合集成電路的發(fā)展

　　目前，厚膜混合集成電路也受到巨大競爭威脅。印刷線路板的不斷改進追逐著厚膜混合集成電路的發(fā)展。在變化迅速和競爭激烈的情況下，必須進一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對應采取的措施：

　　· 開發(fā)價廉質(zhì)優(yōu)的各種新型基板材料、漿料與包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 環(huán)氧樹脂板等，賤金屬系漿料、樹脂漿料等，高溫穩(wěn)定性良好的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。

　　· 采用各種新型片式元器件，如微型封裝結(jié)構(gòu)器件(SOT)，功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導體集成電路芯片，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調(diào)器件、 R 網(wǎng)絡、 C 網(wǎng)絡、 RC 網(wǎng)絡、二極管網(wǎng)絡、三極管網(wǎng)絡等。

　　· 開發(fā)應用多層布線、高密度組裝和三維電路，向具有單元系統(tǒng)功能的大規(guī)模厚膜混合集成電路發(fā)展。

　　· 充分發(fā)揮厚膜混合集成電路的特長，繼續(xù)向多功能、大功率方向發(fā)展，并不斷改進材料和工藝，進一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，降低生產(chǎn)成本，以增強厚膜混合集成電路的生命力和在電子產(chǎn)品市場的競爭能力。

　　· 在利用厚膜集成技術(shù)的基礎上，綜合運用表面組裝技術(shù)、薄膜集成技術(shù)、半導體微細加工技術(shù)和各種特殊加工技術(shù)，制備多品種、多功能、、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。

　　推廣 CAD、CAM與CAT 技術(shù)在厚膜混合集成電路設計和制造過程中的應用，生產(chǎn)工藝逐步向機械化、半自動化、全自動化方向過渡，不斷提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本與改善厚膜混合集成電路的可靠性

陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式，一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結(jié)后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結(jié)后進行光刻，這種精度高，但工藝復雜，使用的較少，我們目前就在進行相關的工作。陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式，一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結(jié)后可以得到；各裝配成一批電位器，各隨機抽樣20只，并對其動噪聲進行測量，數(shù)據(jù)對比比如表1。另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結(jié)后進行光刻，這種精度高，但工藝復雜，使用的較少，我們目前就在進行相關的工作。

■產(chǎn)品特性：

●基片材料：環(huán)氧樹脂板(基片)；

●工作溫度范圍：–40℃～125℃；

●導體材料：導體附著力強，線阻低,可焊性及耐焊性良好；

●電阻體材料：導電塑料，耐磨性能好；

●耐磨指標：采用絲狀電刷，電刷絲在電阻表面接觸壓力為1.2N～2N條件下，來回循環(huán)500萬次以上，電性能應能滿足要求。

●電阻R的寬度、厚度應均勻，使電刷在上面滑動時，所載取的電阻值與角度成線性關系，線性偏差≤1%。