【廣告】
切割能力 低碳鋼 幾乎無(wú)熔渣 38 mm 生產(chǎn)(穿孔) 50 mm 切斷(邊緣起弧) 80 mm 不銹鋼 生產(chǎn)(穿孔) 45 mm 切斷(邊緣起弧) 80 mm 鋁 生產(chǎn)(穿孔) 45 mm 切斷(邊緣起弧) 80 mm 1佳切割質(zhì)量 25 mm 切割速度 (低碳鋼) 2159mm/m 切割角度 ISO 9013范圍 2-5 焊接性 可直接焊接 切割材料決定 低碳鋼 氧氣/空氣, 氧氣/氧氣 加工工藝氣體 /空氣 (等離子氣/保護(hù)氣) 不銹鋼 H35/氮?dú)? 氮?dú)?氮?dú)? H35-氮?dú)?氮?dú)? F5/氮?dú)?/空氣, 氮?dú)?鋁 H35/氮?dú)? 空氣/空氣, H35-氮?dú)?氮?dú)?/空氣, 加工安培數(shù) 并非全部加工工藝適用于 0-400所有切割材料 注: 應(yīng)注意比較: 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多列出1大切割速度但并不提及以上所示的提供1佳切割質(zhì)量的速度。故在工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家已出現(xiàn)以數(shù)控等離子切割機(jī)取代火焰切割機(jī)和激光切割機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)。 以上所示的切割速度可確保1佳切割質(zhì)量,切割速度可提高50%以上。
等離子割據(jù)如何保養(yǎng)
一般客戶在使用等離子切割機(jī)時(shí),難免會(huì)遇到等離子割炬損壞,常見(jiàn)的損壞原因如下:
(1) 割炬碰撞;
(2) 由于消耗件損壞造成破壞性的等離子弧;
(3) 臟物引起的破壞性等離子??;
(4) 松動(dòng)的零部件引起的破壞性等離子弧。
因此,在等離子割炬實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)注意:
(1) 不要在割炬上涂油脂;
(2) 不要過(guò)度使用O形環(huán)的潤(rùn)滑劑;
(3) 在保護(hù)套還留在割炬上時(shí)不要噴防濺化學(xué)劑;
(4) 不要拿手動(dòng)割炬當(dāng)榔頭使用。
上述配置代表了數(shù)控等離子切割機(jī)的1高配置,其主要特點(diǎn)如下:
(1)自動(dòng)化切割即等離子切割的全部過(guò)程(如初始定位、引弧、穿孔、切割、調(diào)高、升降水等)均在數(shù)控指揮下完成,并可通過(guò)編程來(lái)修改其參數(shù)。
(2)多功能即通過(guò)加掛不同附件增加數(shù)控機(jī)床的柔性,為下道工序提供定位、焊接、儲(chǔ)存基 礎(chǔ)。例如打標(biāo)記功能可提供安裝和定位基準(zhǔn)。等離子切割可進(jìn)行X、V、Y和K形等坡口加工,且不僅可完成直線坡口還可完成曲線、圓弧形坡口,為焊接提供方便。
(3)水下切割可有效地減小鋼板熱變形,充分抑制塵粉、弧光、噪聲和飛濺。
美國(guó)公司的等離子系統(tǒng)代表著當(dāng)今世界等離子系統(tǒng)的1高水平,其產(chǎn)品規(guī)格覆蓋從普通等離子、水射流式等離子直至精細(xì)等離子等所有熱切割用等離子系統(tǒng)。(2)多功能即通過(guò)加掛不同附件增加數(shù)控機(jī)床的柔性,為下道工序提供定位、焊接、儲(chǔ)存基礎(chǔ)。普通等離子電源輸出電流為20~200A,切割厚度可達(dá)50mm以下;水射流式等離子電源輸出電流1高可達(dá)1000A,切割厚度可達(dá)130mm以下;精細(xì)等離子電源輸出電流1高可達(dá)100A,切割厚度可達(dá)12mm以下 ,其中精細(xì)等離子割縫寬0.65~0.75mm,與數(shù)控切割機(jī)配合可達(dá)±0.2mm的切割精度。