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發(fā)布時(shí)間:2020-08-06 04:29  

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。由于,電子計(jì)算機(jī)發(fā)展經(jīng)歷的四個(gè)階段恰好能夠充分說明電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特性,所以下面就從電子計(jì)算機(jī)發(fā)展的四個(gè)時(shí)代來說明電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特點(diǎn)。



檢測(cè)方法/電子元器件

中周變壓器的檢測(cè)

A 將萬用表?yè)苤罵×1擋,按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律,逐一檢查各繞組的通斷情況,進(jìn)而判斷其是否正常。

B 檢測(cè)絕緣性能 將萬用表置于R×10k擋,做如下幾種狀態(tài)測(cè)試:

(1)初級(jí)繞組與次級(jí)繞組之間的電阻值;

(2)初級(jí)繞組與外殼之間的電阻值;

(3)次級(jí)繞組與外殼之間的電阻值。

上述測(cè)試結(jié)果分出現(xiàn)三種情況:

(1)阻值為無窮大:正常;

(2)阻值為零:有短路性故障;

(3)阻值小于無窮大,但大于零:有漏電性故障。



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CBGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)如下:1、氣密性好,抗?jié)駳庑阅芨?,因而封裝組件的長(zhǎng)期可靠性高;2、與 PBGA 器件相比,電絕緣特性更好;3、與 PBGA 器件相比,封裝密度更高;4、散熱性能優(yōu)于 PBGA 結(jié)構(gòu)。


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BGA返修

使用HT996進(jìn)行BGA的返修步驟:

1:拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理,操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

2:去潮處理由于PBGA對(duì)潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對(duì)受精密維修系統(tǒng)潮的器件進(jìn)行去潮處理。


我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。利用橫截面X射線檢測(cè)技術(shù),能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。


可以用于對(duì)整個(gè)BGA器件組裝工藝過程進(jìn)行精j確測(cè)量和質(zhì)量檢測(cè)的檢驗(yàn)設(shè)備非常少,自動(dòng)化的激光檢測(cè)設(shè)備能夠在元器件貼裝前測(cè)試焊劑的涂覆情況,但是它們的速度緩慢,不能用來檢驗(yàn)BGA器件焊接點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量。


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