河源厚銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)定制信息推薦 凌成

凌成五金陶瓷路線(xiàn)板——厚銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)定制

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱(chēng)為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過(guò)程與LTCC極為相似，主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無(wú)加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線(xiàn)路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。厚銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)定制

LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又稱(chēng)為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術(shù)須先將無(wú)機(jī)的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機(jī)黏結(jié)劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮的刀把漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過(guò)程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔，作為各層訊號(hào)的傳遞，LTCC內(nèi)部線(xiàn)路則運(yùn)用網(wǎng)版印刷技術(shù)，分別于生胚上做填孔及印制線(xiàn)路，內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，后將各層做疊層動(dòng)作，放置于850~900℃的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。厚銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)定制

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過(guò)程前或過(guò)程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤(rùn)銅箔實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。厚銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)定制

在接觸端子之間產(chǎn)生接觸損失會(huì)導(dǎo)致衰減、反射損失等現(xiàn)象，這種損失在高速信號(hào)傳輸時(shí)，會(huì)產(chǎn)生障礙和故障，解決這類(lèi)問(wèn)題是進(jìn)行高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。在模塊與插頭的連接線(xiàn)路中，插頭內(nèi)的每對(duì)連接端子是平衡線(xiàn)路，平衡線(xiàn)路中導(dǎo)體會(huì)產(chǎn)生信號(hào)外漏及阻抗損耗，阻礙通信的比較大因素就是信號(hào)外漏?？赏ㄟ^(guò)研究E場(chǎng)和H場(chǎng)解決此類(lèi)問(wèn)題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案，這是高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。E場(chǎng)和H場(chǎng)平衡線(xiàn)路上所發(fā)生的信號(hào)干擾，即電磁場(chǎng)干擾，可通過(guò)E場(chǎng)和H場(chǎng)的分布進(jìn)行描述。 厚銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)定制