惠州歡迎訂制陶瓷線路板價格合理「凌成」

凌成五金陶瓷路線板——歡迎訂制陶瓷線路板

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。歡迎訂制陶瓷線路板

在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導(dǎo)致設(shè)計的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反(同時也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預(yù)測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風(fēng)扇對線路板進(jìn)行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了制造時間，在設(shè)計中加入風(fēng)扇還會給可靠性帶來不穩(wěn)定因素，因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導(dǎo)及輻射散熱)。 歡迎訂制陶瓷線路板

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內(nèi)層板AOI 掃描、測試的對比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內(nèi)層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結(jié)果對比。

   注：由以上的測試數(shù)據(jù)可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點數(shù)是使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點數(shù)的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點數(shù)為：0；而使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點數(shù)為：90。歡迎訂制陶瓷線路板

什么是COB軟封裝

細(xì)心的網(wǎng)i友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實是對于“硬”而言，它的組成材料是環(huán)氧樹脂，我們平時看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時也稱“綁定”。歡迎訂制陶瓷線路板