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隨著時代和科技的進(jìn)步,現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了SMT貼片元件。SMT貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說,對貼片元件感到“畏懼”,特別是對于部分初學(xué)者,因為他們認(rèn)為自己不具備焊接元件的能力,覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握,其實這些擔(dān)心是完全沒有必要的。SMT單面混合組裝方式:一類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。
使用SMT貼片元件的好處:體積小,重量輕,容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。當(dāng)然,這是在不考慮其所能承受大電流情況下的。始終堅持以市場為導(dǎo)向,客戶為依托,以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾,以專業(yè)的服務(wù)為保障,推陳出新,不斷根據(jù)客戶的需要改善。
在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天,提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。應(yīng)該制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。
以“零缺陷”為生產(chǎn)目標(biāo),設(shè)置SMT貼片加工質(zhì)量過程控制點。
質(zhì)量過程控制點的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情,但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo),卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識,為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行,必須加強各工序的質(zhì)量檢查,從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好,一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
SMT有何特點:
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。
華博科技主要加工產(chǎn)品有:儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板,數(shù)碼產(chǎn)品等 一直以品質(zhì)、合理的價位、快捷的交期和服務(wù)為前提,謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系,雙方共利雙贏,共同發(fā)展。始終堅持以市場為導(dǎo)向,客戶為依托,以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾,以專業(yè)的服務(wù)為保障,推陳出新,不斷根據(jù)客戶的需要改善。根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐或烘干爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。