高低溫沖擊試驗箱生產廠家廠家供應「在線咨詢」

在 GJB 360B—2009《電子及電氣元件試驗方法》中涉及高溫試驗的有“高溫壽命試驗”，其試驗目的是用于確定試驗樣品在高溫條件下工作一段時間后，高溫對試驗樣品的電氣和機械性能的影響，從而對試驗樣品的質量做出評定。在 GJB 128A—1997《半導體分立器件試驗方法》中涉及高溫試驗的有“高溫壽命（非工作）”和“高溫壽命（非工作）（抽樣方案）”兩種試驗，前者的試驗的目的是用于確定器件在承受規(guī)定的高溫條件下是否符合規(guī)定的失效率，后者的試驗目的是用于確定器件在承受規(guī)定的條件下是否符合規(guī)定的抽樣方案。按照規(guī)定要求進行恢復，后對樣品進行外觀及電氣和機械性能的檢測。電子元器件在高溫環(huán)境中，其冷卻條件惡化，散熱困難，將使器件的電參數發(fā)生明顯變化或絕緣性能下降。例如，在高溫條件下，存在于半導體器件芯片表面及管殼內的雜質加速反應，促使沾污嚴重的產品加速退化。此外，高溫條件對芯片的體內缺陷、硅氧化層和鋁膜中的缺陷以及不良的裝片、鍵合工藝等也有一定的檢驗效果。GJB 150《設備環(huán)境試驗條件》是設備環(huán)境試驗標準，它規(guī)定了統(tǒng)一的環(huán)境試驗條件或等級，用以評價設備適應自然環(huán)境和誘發(fā)環(huán)境的能力，適用于設備研制、生產和交付各階段，是制定有關設備標準和技術文件的基礎和選用依據。

對于空氣介質法，試驗設備的要求如下：

   ① 高溫箱、低溫箱應能滿足規(guī)定的極限溫度條件；

   ② 高溫箱、低溫箱應符合本試驗規(guī)定的容差；

   ③ 試驗箱應有足夠的熱容量，以便試驗樣品放入試驗箱后，在 5min 內工作空間就能恢復到規(guī)定的溫度值；

   ④ 試驗樣品的安裝和支撐架的熱導率應低，以保證試驗樣品與安裝和支撐架間處于一種絕熱狀態(tài)。

高低溫（濕熱）試驗箱產品的可靠性和環(huán)境適應性均屬于產品的質量特性。，環(huán)境條件與可靠性設計和試驗有關，環(huán)境工程在產品全壽命期內開展，可以提高產品的設計質量和檢驗生產質量的穩(wěn)定性，特別是對成敗型產品的研制、設計及生產過程中，環(huán)境工程的試驗結果可以被可靠性工程所接受和運用。但在產品設計研制過程中環(huán)境工程主要分析產品在其壽命周期中可能遇到的極限環(huán)境，利用設計手段提高產品承受極限環(huán)境的能力。而可靠性工程主要分析產品在其壽命周期中可能遇到的典型環(huán)境，利用設計手段來提高產品的可靠性水平。不少單位進行例行高溫試驗時使用干燥箱做電子元器件等電子產品的高溫試驗，這是不合適的，試驗后得到的數據不可靠，甚至燒壞樣品，導致錯誤的結論。