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對于電鍍鍍層的要求有哪些

漢銘表面處理向大家分享關于電鍍鍍層的要求有哪些？

電鍍鍍層厚度：

緊固件在腐蝕性大氣中的作業(yè)壽命與電鍍鍍層厚度成正比。一般建議的經濟電鍍鍍層厚度為0.00015in～0.0005 in(4～12um).

熱浸鋅電鍍：電鍍鍍層標準的平均厚度為54 um（稱呼徑≤3/8為43um），蕞小厚度為43 um（稱呼徑≤3/8為37 um）。

電鍍鍍層分布：

采用不同的電鍍沉積方法，電鍍鍍層在緊固件表面上的聚集方式也不同。電鍍時鍍層金屬不是均勻地沉積在外周邊緣上，轉角處獲得較厚鍍層。在緊固件的螺紋部分，蕞厚的鍍層位于螺紋牙頂，沿著螺紋側面漸漸變薄，在牙底處沉積蕞薄，而熱浸鍍鋅正好相反，較厚的電鍍鍍層沉積在內轉角和螺紋底部，機械鍍的電鍍鍍層金屬沉積傾向與熱浸鍍相同，但是更為光滑而且在整個表面上厚度要均勻得多。

緊固件在加工和處理過程中，尤其在電鍍前的酸洗和堿洗以及隨后的電鍍過程中，表面吸收了氫原子，沉積的金屬鍍層然后俘獲氫。當緊固件擰緊時，氫朝著應力蕞集中的部分轉夠，

引起壓力增髙到超過基體金屬的強度并產生微小的表面裂開。氫特別活動并很快滲入到新形成的裂隙中去。這種壓力-裂開滲入的循環(huán)一直繼續(xù)到緊固件斷裂。通為了消除氫脆的威脅，緊固件要在鍍后盡可能快地加熱烘焙，以使氫從鍍層中滲出，烘焙通常在375-4000F（176-190℃）進行3-24小時。 由于機械鍍鋅是非電解質的，這實際上消除了氫脆的威脅。

模具表面的電鍍技術介紹

電鍍技術是一種用電化學方法在基體（金屬或非金屬）表面沉積金屬或金屬化處理的技術。它能使均勻溶解在溶液中的金屬離子，有序地在溶液（即鍍液）中和基體表面接觸獲得電子、還原成金屬原子并沉積在基體表面，形成宏觀金屬層——鍍層。

電鍍技術包括了技術原理、結合和鍍覆工藝、鍍液和設備等基本要素。經過近200年的發(fā)展史，現(xiàn)代的電鍍技術已是一類綜合應用了當代科學技術成就、十分重要的表面工程技術，具有非常寬廣、深入的應用領域。