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解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的首塊表面組裝板。

一、首件表面組裝板焊接將經(jīng)過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、

保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩防靜電帶。

二、檢驗首件表面組裝板的焊接質(zhì)量

(1)檢驗方法

首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質(zhì)量一般采用目視檢驗，根據(jù)組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。

(2)檢驗內(nèi)容

①檢驗焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。

②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。

③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。

④檢查錫球和殘留物的多少。

⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

(3)檢驗標準

按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執(zhí)行

三、根據(jù)首塊表面組裝板焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)

①調(diào)整參數(shù)時應逐項參數(shù)進行，以便于分析、總結(jié)。

②首先調(diào)整(微調(diào))傳送帶的速度，復測溫度曲線，進行試焊。

③如果焊接質(zhì)量不能達到要求，再調(diào)整各溫區(qū)的溫度，直到焊接質(zhì)量符合要求為止。

pcba代工代料的市場優(yōu)勢有哪些？

首先，所周知，企業(yè)想要對產(chǎn)品生產(chǎn)進行流水化作業(yè)，是需要一定起定量的。由于產(chǎn)品起訂量的價格是非常高的，許多中小型企業(yè)在創(chuàng)業(yè)早期時若使用pcba代工代料模式常常會導致入不敷出的情況。隨著行業(yè)的發(fā)展，小型pcba代工代料模式出現(xiàn)，讓企業(yè)就算是只有幾套產(chǎn)品，也可以進行代工代料的業(yè)務，大程度上降低了批量的門檻，使更多的電子產(chǎn)品在設計完成之后，就可以直接進入代工狀態(tài)，大大的縮短了生產(chǎn)周期。

第二，在之前想要進行pcba代工代料業(yè)務，廠家的生產(chǎn)批量是有絕1對要求的。是生產(chǎn)批量不夠,廠家還要支付大量的額外管理費用,但是隨著代工代料行業(yè)的發(fā)展,針對小型企業(yè)的代工代料業(yè)務出現(xiàn)。現(xiàn)在的廠家完全不用擔心之前的問題。廠家只會根據(jù)客戶的清單來增加適當?shù)馁M用，而不是讓客戶直接承擔相關的管理費用。這樣不僅，客戶更容易接受，針對商家的啟動門檻也降低了很多。

以上兩點來看，隨著pcba代工代料行業(yè)的發(fā)展，許多中小型企業(yè)也可以引進這項業(yè)務，使得企業(yè)的運作成本和，采購成本大大降低。pcba不僅服務內(nèi)容上比之前更加完善,而且入門門檻也比之前更加親民化，為中小型企業(yè)的運營帶來了極大的便利。

常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設置不當；

②助焊劑未能發(fā)揮作用；

③模板的開孔過大或變形嚴重；

④貼片時放置壓力過大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；

⑧焊劑失效。

常見防止錫珠產(chǎn)生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。