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精密點膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
由于芯片封裝的市場需求量較高,封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證,使用不間斷工作的全自動點膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點膠工作,精密點膠機(jī)的工作平臺較大,能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求,支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作,這是其它種類的點膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢,是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設(shè)備。
要解決這些問題,需要提高產(chǎn)品的尺寸精度,改進(jìn)設(shè)備的設(shè)計,并采用一些靈活的方法來減小點膠誤差。由于非接觸式點膠方法和計算機(jī)視覺定位技術(shù)已經(jīng)成熟,因此可以使用非接觸式噴射點膠和計算機(jī)視覺點膠機(jī)技術(shù)來適應(yīng)產(chǎn)品和設(shè)備的尺寸誤差,由于非接觸式噴射膠水噴射到距離產(chǎn)品幾毫米高度的產(chǎn)品上,因此可以完全適應(yīng)產(chǎn)品高度的輕微點膠誤差。計算機(jī)視覺定位技術(shù)可以根據(jù)每個產(chǎn)品的幾何特征進(jìn)行編程和自動定位。
點膠機(jī)選擇原則
1、膠水:
普通膠水用單組份點膠機(jī),AB膠使用雙液點膠機(jī),PU膠使用PU膠點膠機(jī),UV膠使用特定針筒點膠。
2、點膠工藝
普通點膠使用半自動點膠機(jī)(比如腳踏控制),精1確定位劃線則選用臺式、三軸、畫圓等帶自動化功能點膠機(jī)。點膠機(jī)的自動化功能其實屬于附屬功能,點膠機(jī)更多起到控制膠水的作用,其他功能可以借助自動化機(jī)械手實現(xiàn)。
3、工作效率和環(huán)境
產(chǎn)品少,不追求效率,使用手動膠槍;室外工作,使用膠槍。要求精1確控制出較量,使用機(jī)器。要求自動化點膠,則使用帶自動化功能機(jī)器。
4、成本
點膠方案多種多樣,并非所有的點膠都需要使用機(jī)器,也并非所有自動化點膠都必須附加到點膠機(jī)上。從成本考慮,如果某種膠水需要用太高價位機(jī)器,可以考慮更換膠水。如果附帶自動化的點膠機(jī)價位太高,可以考慮移動產(chǎn)品而不是點膠頭。
產(chǎn)品特性:
1.程序自動調(diào)用,防呆,數(shù)據(jù)統(tǒng)計等功能,實現(xiàn)制造自能化
2.可以離線編程,可以在視覺編程(編程模式,CAD導(dǎo)圖/視示數(shù)/貼片機(jī)檔導(dǎo)入等);
3.待板功能,減少產(chǎn)品等待時間;
4.配備SMEMA接口,與其他設(shè)備聯(lián)機(jī)便捷;
5.重量控制系統(tǒng),激光測量系統(tǒng)恒溫控制系統(tǒng);
6.可配置大容量(300cc)供膠系統(tǒng),適用長時間供料點膠;
7.閥體自動恒溫系統(tǒng),確保涂料的流動性一致;采取專利之集成式信號控制PCBA,使控制更加可靠,維護(hù)更加方便